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CPU/GPU

东芝芯片业务出售又起波澜!有投资者激烈反对

为了填补美国核电业务造成的巨额亏损漏洞,东芝在今年9月份与贝恩资本财团签署协议,以180亿美元的价格将旗下芯片业务卖给了贝恩资本财团。

CPU/GPU | 2017-12-12 11:08 评论

高通发布骁龙845移动平台:始终连接PC

夏威夷当地时间2017年12月5日,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布,旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。

CPU/GPU | 2017-12-06 09:44 评论

AMD高性能计算回归 与高通结盟打造全新移动平台

沉寂许久的AMD公司亮相正在美国夏威夷召开的高通Snapdragon技术峰会。AMD公司副总裁兼客户业务部总经理Kevin Lensing宣布,公司将与高通合作生产Always ConnectedRyzen Mobile产品。

CPU/GPU | 2017-12-06 09:30 评论

高通骁龙笔记本即将面世 超长续航获力挺

在昨天的高通骁龙技术峰会上,高通联合华硕推出了一款骁龙835移动平台的Windows 10笔记本NovaGo,支持千兆级LTE网络,有4GB+64GB、8GB+256GB两个版本,售价599美元起。

CPU/GPU | 2017-12-06 09:16 评论

未计划提高出价 博通将高通收购推迟至2018年

据彭博社12月1日报道,博通计划在12月8日的高通董事候选人提名截止前,提交董事候选人名单,且将收购邀约推迟至2018年。

CPU/GPU | 2017-12-02 10:06 评论

不忍放弃!博通拟提高收购高通价格

据知情人士透露,博通已与竞争对手高通公司数位高级股东进行了磋商,正在考虑提高收购高通的价格。

CPU/GPU | 2017-11-24 00:06 评论

金花科技布局 “长安芯” 助推西安硬科技产业

11月7日至8日,由国家发改委、科技部、工信部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、陕西省人民政府指导,中共西安市委、西安市人民政府主办的2017全球硬科技创新大会在西安成功举办,打响了中国的硬科技品牌,为硬科技产业化指明了方向。

CPU/GPU | 2017-11-22 12:01 评论

英伟达AI芯片制造地位受挑战 中国已拟计划赶超

据美国《连线》杂志报道,7月份,中国发布了一项新的战略计划,目标是3年内在人工智能(AI)技术方面赶上美国,并在2030年成为世界领跑者。

CPU/GPU | 2017-11-22 11:30 评论

高通高校合作十九年:培养引领未来的人

11月15日,年度“高通大中华区高校合作项目交流会”在北京大学举行。

CPU/GPU | 2017-11-22 00:18 评论

AI芯片大战开打:中国战队需要新的“通关技巧”

未来AI芯片格局会如何演变?中国企业如何才能分一杯羹?这些都成为入局者思考的焦点。

CPU/GPU | 2017-11-21 09:17 评论

美满电子拟收购芯片制造商Cavium 涉及60亿美元

据美国《华尔街报道》11月20日报道,美满电子科技公司(Marvell Technology, MRVL)正接近达成以大约60亿美元收购芯片制造商Cavium Inc.(CAVM)的交易。

CPU/GPU | 2017-11-20 16:55 评论

半导体业酝酿最大并购:博通向高通提出收购案

据法新社6日报道,全球最大的半导体制造商之一博通当日向竞争对手高通提出总额高达1300亿美元的收购案。若收购成功,这将成为全球半导体行业乃至整个科技产业最大并购案。

CPU/GPU | 2017-11-07 10:07 评论

博通最快今天宣布收购高通计划:或达1030亿美元

据财经媒体CNBC报道,知情人士称,博通公司准备在周一早晨公布对高通公司的主动收购要约,出价超1000亿美元,若交易完成,这将是半导体行业有史以来最大的一笔收购案。

CPU/GPU | 2017-11-06 16:47 评论

高通又起诉苹果,指责其违约向英特尔泄露专利代码

苹果又要吃官司了,这次高通二度向苹果发起诉讼,指责苹果违反了有关允许移动芯片与手机其余部分进行交互的软件合同,违约向英特尔公司提供了高通的专利代码。

CPU/GPU | 2017-11-03 15:32 评论

放弃高通芯片 苹果拟摆脱高通芯片供应垄断

美国《华尔街日报》10月31日报道称,苹果公司正在研发不使用高通芯片的新一代iPhone 。

CPU/GPU | 2017-11-02 09:34 评论

CPU和GPU可以多层设计了,我凭啥这么说?

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装,然而,冷却强大的芯片是一项艰巨的任务,迄今为止,多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。

CPU/GPU | 2017-11-01 10:37 评论

西数无视警告 称坚决不同意东芝芯片业务出售

东芝在本月与贝恩资本达成协议,前者以172亿美元的价格将旗下芯片业务出售给后者。这项交易遭到了合作伙伴西数的反对,西数已经向国际总裁法院申请禁令,称东芝出售芯片业务需征得其同意。

CPU/GPU | 2017-10-28 10:03 评论

三星Exynos芯片也将搭载AI技术 S9或首发

智能手机正在向智慧手机转变,不少有实力的企业在处理器中都加入了人工智能技术,据韩国媒体报道,三星也将在芯片中加入AI技术来紧跟潮流。

CPU/GPU | 2017-10-27 10:34 评论

东芝股东批准出售芯片业务:交易价格175亿美元

据《日经新闻》报道,今天东芝召开了股东大会,在大会上一致通过了芯片出售业务,价格是2万亿日元。

CPU/GPU | 2017-10-25 09:52 评论

完爆三星,台积电7nm工艺拿下苹果订单

日前,据媒体报道,台积电供应链透露出消息,在7nm制程工艺上,台积电完爆三星,独家拿下苹果A12处理器的代工订单。这也是台积电在20nm,10nm之后,再一次独家拿下苹果处理器订单。

CPU/GPU | 2017-10-24 15:42 评论
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