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基础元器件

产业新闻

未来芯片将有针对幽灵与熔断漏洞的硬件修复

Spectre( 幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的,问题要严重的多。好在是英特尔宣布,今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进,以防止这些缺陷。

基础元器件 | 2018-03-16 09:18 评论

对标骁龙660,联发科发布中端芯片Helio P60

联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造,这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台,其对标的是高通骁龙660。

基础元器件 | 2018-03-15 11:23 评论

半导体代工厂已赚疯 加密货币影响几成?

台积电将持续受益于加密货币日益走强的趋势;台积电将于4月份公布盈利情况,业内一致看好这份报告将成为其股价上涨的催化剂;台积电可能会受到硅晶圆价格持续上涨的打击。

基础元器件 | 2018-03-15 09:14 评论

Marvell全球首发400GbE以太网芯片

昨天,Marvell(美满电子)宣布推出最新款单芯片以太网收发器方案“Alaska 88X7120”,全球首个支持到了400GbE,也就是40万兆以太网。

基础元器件 | 2018-03-12 11:24 评论

Nexperia新封装和测试工厂正式投产

广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过1千亿件。

基础元器件 | 2018-03-07 09:56 评论

Veeco、AMEC和SGL间的专利诉讼达成和解

Veeco、AMEC和SGL于今日共同宣布,同意就三方之间的未决诉讼达成和解,并友好地解决所有的未决纷争,包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。

基础元器件 | 2018-02-11 10:48 评论

Imagination 发布神经网络软件开发套件

Imagination Technologies宣布,推出首套 PowerVR CLDNN开发工具(SDK),可用来在PowerVR GPU 上开发神经网络应用程序。

基础元器件 | 2018-01-25 16:12 评论

陶瓷基板推动Hi-Fi音频进程

近年来在中国市场,Hi-Fi级音频设备大火,从音响设备到普通耳机,再到现在的随身便携设备以及个人PC,甚至连车载音响在内,似乎所有的音频输出设备都恨不得在自己身上贴个Hi-Fi标。

基础元器件 | 2017-09-22 17:26 评论
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