小米拆分松果成立独立的芯片企业
小米集团发布公告对旗下的松果电子进行重组，其中部分将分拆重组成立新公司南京大鱼半导体。小米在新的芯片公司南京大鱼半导体持有25％的股权，团队集体持股75％，新公司将独立进行融资发展，小米如此做是为何？
eASIC：因为FPGA被英特尔宠幸的公司
在去年的7月，英特尔宣布，计划收购半导体芯片设计公司eASIC．那么eASIC究竟是何方神圣，为什么英特尔需要并购一家芯片来自其竞争对手台积电的小型半导体公司？
苹果“官宣”取消AirPower，频频跳票的真相！
上周，苹果负责硬件工程的高级副总裁丹－里奇奥（Dan Riccio）在一份声明中说，“经过很多努力，我们得出结论，AirPower不会达到我们的高标准，我们已经取消了这个项目。我们向那些期待这次发布的客户道歉。我们仍然相信未来是无线的，并致力于推动无线体验的发展。”
小米生态的铠甲与软肋都在哪里？
亚洲博鳌论坛期间，在接受央视专访时，雷军再次重申一个观点，也再次引来热议。在他看来，小米最自豪的事，就是通过提升商业效率，实现了同样的品质和配置，做到价格最便宜，“我认为正是因为小米，推动了中国甚至世界的智能手机普及。”
单点液位开关在冷却系统中的相关应用
随着当今社会工业发展的不断进步，传感器的应用则显得尤为重要，例如HVAC／R （水冷系统，空气冷却，油分离器）在工厂和楼宇系统等工业各领域的应用都离不开传感器的支持，下面工采网小编简单介绍一下关于单点液位开关在冷却系统中的相关应用。
英特尔强调先进工艺制程按计划推进
Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产，更先进的7nm、5nm、3nm工艺也在按计划推进，不过并没给出这些先进工艺投产的明确时间，相比之下竞争对手台积电、三星的先进工艺制程已取得对它的竞争优势，并且更先进的工艺制程已有了明确的投产时间，显示出市场形势对它日渐不利。
NAND Flash价格止跌 台系大厂爆采 一季顶一年
最近几日，接连有三家台系大厂传出到对存储器Q2看底，Q3看涨的判断，其中群联董事长潘健成和旺宏董事长吴敏求公开发声认为下半年市场回温，而台系K品牌则是直接被供应链媒体报道在大陆扫货。
灯厂雷蛇将推新游戏旗舰：RGB灯效信仰加持、光污染来袭！
灯厂雷蛇对于很多资深游戏迷来说是如雷贯耳了，一套雷蛇外设组成“全套光污染”成了不少玩家的一大追求。
3D轮廓测量及分析仪原理以及应用有哪些？
之前大成精密技术人员已经带大家了解过多种测厚仪的原理和应用，今天大成精密技术人员给大家要介绍的是3D轮廓测量及分析仪原理以及应用。
AMD三代锐龙将至！华硕12款X570主板曝光
早在1月初的CES2019上，AMD就曾预告第三代锐龙处理器将于今年年中正式推出，最佳时间点无疑就是5月底的台北电脑展。 而现在离发布时间也就两个月了，板厂这边肯定也是准备得七七八八了！
七彩虹联合Realtek发布粉色固态硬盘
七彩虹是PC行业领先的科技企业，其中在板卡领域是大陆第一的品牌，而在存储领域也常常被行业称为四大金刚之一。小螃蟹瑞昱（Realtek）是领先的专业IC设计公司，其中广为大家所认知的是网卡芯片、声卡芯片——这两个领域几乎是霸主地位。
超声波液位传感器如何有效进行齿轮油液位监测
齿轮油则用于各种齿轮传动装置，以防止齿面磨损、擦伤、烧结等以延长其使用寿命，提高传递功率效率。下面先了解一下齿轮油。
全面转向互联网服务的苹果，会失去“硬件灵魂”吗？
3月26日凌晨1点，苹果2019年春季发布会在加利福尼亚的史蒂夫乔布斯剧院举行。苹果本次发布会主要发布了4款互联网服务产品。
小米笔记本Air 2019 八代酷睿加持快充
最近，小米官方已经为新款笔记本做了多日的宣传活动。就在今天早上，小米正式发布了12．5英寸的小米笔记本Air 2019。从整体外观上，相比上一代变化并不是很大，不过该机依旧保持了极致轻薄的机身。
索尼发布迷你黑卡RX0 II 售价4499元
3月26日，索尼正式发布了迷你黑卡RX0 II（型号为DSC－RX0M2）。新一代索尼迷你黑卡RX0 II在小巧高画质的RX0三防功能基础上，新增4K视频内录功能，以及上翻180°、下翻90°的翻转液晶屏，并继续保持防水性能。
没有iPhone SE 2，苹果2019春季发布会汇总
先说重点：没有大家关心的 iPhone SE 2。那么本次「苹果 2019 春季发布会」到底有什么看点？答案：全是软件服务。
JBL PARTYBOX为重磅级活动营造绚丽舞台
2019年1月7日，拉斯维加斯，国际消费电子展（CES）——美国拉斯维加斯电子展会上，随着音乐的响起，一场盛大的重磅级盛会即将拉开帷幕。在这场缤纷的音乐派对上，哈曼国际宣布推出JBL最新款音乐伴侣JBL PARTYBOX200、300和1000，致力打造最新娱乐体验。
首个Galaxy Fold基准测试揭示了国际版高通芯片
距离发布还有不到一个月的时间，首个Galaxy Fold基准测试现在已经出现在Geekbench上。型号为SM－F900F的设备的全球或“国际”版，被归类于末尾带有字母“F”的版本。
三星或在芯片代工行业与台积电强力竞争
三星电子联席CEO表示由于全球贸易紧张的局势，以及经济成长放缓和数据中心企业对存储晶片需求下滑，这将导致这家全球最大的存储芯片企业业绩受损，不过它并不会因此缩减对半导体行业的投资，此举或许意味着它将继续加大对半导体业务的投入，其中之一将芯片代工业务。
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