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遭高通暗讽!联发科Helio X30竞争力分析

导读: 根据外媒报道,针对竞争对手的10nm芯片,高通的回应指出,海思和联发科的10nm芯片和骁龙835完全不在同一水平,谈不上竞争对手。同时还表示,芯片的主战场已经不在CPU的核心数量,核心数量的重要性日益降低。很明显,高通主要在暗讽联发科的X30,但是,X30真的不堪一击吗,未必!

OFweek智能硬件网讯 只要进行比对,强调自身优势,那么说明竞争对手的实力不容小觑。如果有压倒性的优势,又何必比较呢?注意:这里说的优势不单单是性能。

根据外媒报道,针对竞争对手的10nm芯片,高通的回应指出,海思和联发科的10nm芯片和骁龙835完全不在同一水平,谈不上竞争对手。同时还表示,芯片的主战场已经不在CPU的核心数量,核心数量的重要性日益降低。很明显,高通主要在暗讽联发科的X30,但是,X30真的不堪一击吗,未必!

高通在谈核心数量的重要性日益降低的时候,高通骁龙835采用了8核心设计,之前的骁龙820是4核心。回顾之前的8核心普及,联发科起到了引领的作用,现在表现比较不错的骁龙625也是8核心设计。再看苹果,A10增加了核心数量,传言苹果正在开发8核心的处理器。整体来看,大家的核心数量都在变多。

联发科10核心性能不如骁龙835,主要原因无非是大核心数量少,假如功耗可以控制,芯片中加入更多的大核心,性能提升会非常明显。在GPU和网络等部分,联发科确实比不过高通,不过联发科有一个优势,便宜。如果两款处理器都可以满足日常大部分需求,便宜的肯定会侵蚀价格高的市场份额。

高通强调在应对VR/AR场景时会有更好的表现。不过从目前的情况来看,这些技术还没有成为刚需。网络性能上的差距在现有的网络状况下体现的也并不明显。

根据外媒报道,联发科2016年营收增长近三成,主要归功于国产手机,联发科在智能手机芯片市场的份额也在增加。由于联发科的芯片定位在中低端,份额如果增长,说明其它芯片厂在这个档次的份额在下降。反观高通2016的芯片产品,骁龙820系列无疑是性能顶尖的处理器,不过其中低端的产品表现其实并不好,有大核心的限制了工艺,有新工艺的限制了大核心。高通这样的做法无疑是想保住高端产品的份额,争取更多利润,但是也给主打中低端的联发科带来了机会。

X30同样采用了10nm工艺,对于高通来讲是一个更大威胁,如果其中端产品继续没有诚意,很有可能被联发科进一步蚕食。据报道,魅族高管表示10nm最牛逼的说不定是联发科。这样的推断其实是有一定道理的,特别是加入价格元素之后。

突出核心数量的X30是在应对性价比的思虑模式,另外对于手机不关心的用户也是有效的,核心数量多了并不是坏事儿,回头看看2016年销量较多的OPPO和vivo的机型,处理器的宣传都是8核心64位,不能说这样的宣传真的合适,但确实能够起到一些作用。

从2016年用户购买手机时的影响因素来看,价格和品牌占比非常大,功能是否全面、操作是否流畅、是否有新功能加入这些因素反而占比不大。把这些影响因素投射到处理器上来看的话,低价够用的型号将会非常具有竞争力。其实手机芯片厂商早就意识到了这一点,手机已经过了性能不够用的阶段,高通一直在增加新功能也是在给未来打基础,同时扩展芯片的使用范围。主打中低端的联发科芯片在这样的情况下会更有竞争力。回顾联发科之前的历史,大范围的攻占中低端市场是其非产擅长的事情。

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