侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
当前位置:

OFweek智能硬件网

基础元器件

正文

传东芝将分拆半导体业务,包括闪存

导读: 据报道,东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权,但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务,主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立,部分股权将售予西部数据,投资基金亦有兴趣入股。

据报道,东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权,但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务,主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立,部分股权将售予西部数据,投资基金亦有兴趣入股。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号