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中国AMOLED核心技术落后韩厂约3年

导读: 大陆近期积极发展中小尺寸AMOLED产业,若仅论产能而言,陆厂至2020年即可增长至南韩一半以上。

  ,大陆近期积极发展中小尺寸AMOLED产业,若仅论产能而言,陆厂至2020年即可增长至南韩一半以上。不过由于韩厂有先行者优势,在技术面仍领先陆厂,因此陆厂至少5年内难以攻进苹果等国际主要厂商。不过,由于大陆自有智慧型手机品牌发展迅速,且AMOLED画质优于TFT LCD...

  AMOLED技术的三大主要瓶颈,分别是顶部发光(Top Emission)技术、高解析度技术、以及曲面面板技术。

  顶部发光技术相较于传统的底部发光(Bottom Emission)技术,有面板开口率及发光效率较高、较为省电的优点,但面板结构较复杂。

  基于省电性的要求,手机及穿戴式应用皆需采用顶部发光技术,而目前陆厂皆已具备量产能力。

  AMOLED发光材料蒸镀制程为良率提升的主要障碍之一,且随着面板精细度提升,技术障碍也倍数提升。

  目前中高阶智慧型手机面板主流规格约为5~5.5寸、Full HD解析度,精细度约为400~450 ppi,陆厂中已有和辉有能力量产此规格。

  信利亦已量产Full HD AMOLED面板,但尺寸为5.7寸,精细度略低,为387 ppi。

  然Samsung Display已可量产精细度达550 ppi以上的2K解析度面板。

  发展软性基板的潜力是AMOLED优于TFT LCD的主要优势,技术上,PI材料已成主流,目前韩厂Samsung Display及LG Display皆已量产。

  主要陆厂皆已展示软性AMOLED面板,但量产性尚有疑问。

  仅柔宇量产软性显示器并用于自有品牌3D VR眼镜,但产量并不高。

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