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高通将于MWC2017推新VR一体机方案

导读: 据外媒报道,高通将在MWC上推出新的骁龙835 VR 一体机方案。该方案将配备 2560×1440 AMOLED 屏幕,6DoF 追踪,眼球追踪,注视点渲染,以及其它性能提升和省电功能。

据外媒报道,高通将在MWC上推出新的骁龙835 VR一体机方案。该方案将配备2560×1440 AMOLED屏幕,6DoF追踪,眼球追踪,注视点渲染,以及其它性能提升和省电功能。

而最重大的一项改变,是新方案将整合Leap Motion手部追踪交互,由此解决了移动VR长期缺乏好的交互方案的问题。

高通将于MWC2017推新VR一体机方案

除了新开发套件和 Leap Motion 合作外,高通还公布了一个头显(HMD)加速项目。目的是帮助头显厂商降低开发成本并加速产品上市,现在有些厂商在这方面存在问题。项目还会帮助 OEM 和 ODM 厂商对 835 VR 一体机方案进行修改,并加入预先优化好的眼球追踪(来自 SMI )和 Leap Motion 手势追踪技术。

此外,高通还推出一个名为 Visual Inertial Odometry (VIO,视觉惯性测量)的系统,用以追踪头部6-DOF(6 自由度)运动。这个系统使用 Hexagon 682 DSP 来处理摄像头约 30fps 的视频流,同时使用始终唤醒(All-Ways Aware)的 DSP 以 800Hz 或1000Hz 的速率捕捉加速度计和陀螺仪的数据。将这些数据相结合,就能得到 6 自由度的位置信息。

高通表示,使用DSP 来实现这项功能,效率几乎是使用 CPU 进行处理的 4 倍。

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