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苹果无线耳机AirPods芯片级拆解:一款划时代的语音增强现实产品

导读: 在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中,AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪,苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠诚度,长达6周的发货时间充分说明了这点。以下为AirPods的芯片级拆解报告。

  MEMS Die SEM Sample

麦克风2(位于耳机底部)

麦克风2来自歌尔声学,封装尺寸为2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

传感器之间相互协作,配合高性能的苹果W1芯片,实现语音增强,智能播放等便捷功能,从而提升用户体验。虽然低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色,但是长时间使用对手机本身电量来说也是一个不小的压力。

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