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高通也玩起了价格战 联发科药丸?

导读: 从去年下半年以来,联发科在手机处理器市场就已经处于守势,今年的防守之战将更加艰难。而它的对手——高通也在从高端面向中低端扩张,二月份,高通甚至推出了一款面向功能手机的4G芯片,明摆着准备高中低端全部通吃。

OFweek智能硬件网讯:在高通凭借专利授权降服中国TOP10智能手机厂商之后,联发科的日子愈发不好过,原本擅长的中低端市场面临着高通、展讯等公司的激烈竞争,本想通过Helio X10/20/30等旗舰处理器跟高通抢高端市场,结果却是高端客户越来越少,X30的开案客户可能不到10家,基本上只有魅族还在全心全意打磨联发科处理器。

今年Q1季度联发科智能手机芯片销量不到1亿,预计联发科2017年在中国市场上的份额将跌破40%,而高通份额则要提升到30%。

虽然2016年联发科结束了2015年营收不增、毛利下降的悲惨局面,全年智能手机芯片销量也达到了4.8亿。

但联发科去年市占率创下新高,源自于OPPO和vivo大规模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出货量实现翻倍,在国内市场份额冲上第一和第三的位置,而这两家手机企业多款热销手机普遍采用联发科的MT7675X中端芯片。

不过到了三季度后期,随着中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术,由于中国移动占有中国手机市场约六成的市场份额,对市场具有重要影响力,而联发科在helio X30和helio P35上市之前都没有可以支持该项技术的芯片,在这样的情况下OPPO和vivo纷纷转投高通怀抱,采用高通的骁龙625或骁龙65X系列芯片。

另一个因素是,OPPO和vivo在国内市场份额节节攀升后,开始进军海外市场,而它们恰恰缺乏专利,需要借助高通的专利反向授权以获得专利保护,在去年8-9月与高通达成专利授权协议,这也成为它们放弃联发科芯片的原因之一。

联发科决心采用台积电最新的10nm工艺,希望通过在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35采用最先进的工艺来获得性能和功耗优势,这显然是一个重大的失误。台积电本预计去年底投产10nm工艺的,如果是这样的话helio X30应该能在今年1月份上市,但是结果是台积电的10nm工艺到今年初投产却又遇到了良率低下的问题,同时为了确保苹果的A10X处理器能按时上市其优先将10nm工艺产能用于生产A10X处理器。

事实上,从2016年下半年开始联发科就努力维护自己在智能手机处理器市场上的份额。

如今在和高通的对战里,联发科可谓是节节败退,高通靠着骁龙820/821包揽了安卓旗舰的处理器,而联发科的旗舰芯片X20/X25却因为“一核有难九核围观”被厂商嫌弃。中低端方面虽然有P10撑着,但也架不住骁龙625的冲击。

从今年开始,联发科的重要客户,如魅族、小米、OPPO、Vivo已经开始把手机芯片订单转向高通,尽管联发科获得了三星电子的订单,但失去中国市场订单足以伤害联发科智能手机芯片的出货量了。

在消费者心目中,高通和联发科有些类似个人电脑时代的英特尔和AMD,“高通”依然是高端芯片和最先进技术的代名词。

实际上从去年下半年以来,联发科在手机处理器市场就已经处于守势,今年的防守之战将更加艰难。而它的对手——高通也在从高端面向中低端扩张,二月份,高通甚至推出了一款面向功能手机的4G芯片,明摆着准备高中低端全部通吃。

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责任编辑:Eric
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