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台积电夺回高通7nm订单 苹果、高通同在产能堪忧

导读: 昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单,将采用其7nm工艺生产,这个消息未必会成为事实,原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。

昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单,将采用其7nm工艺生产,这个消息未必会成为事实,原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。

台积电的16nm FinFET和10nm工艺均出现延迟量产的问题。早在2014年台积电与华为海思合作量产了16nm工艺,然而该工艺的能效甚至不如20nm导致双方继续合作将该工艺改进至16nm FinFET,终于在2015年三季度投产,而三星的14nm FinFET工艺领先近半年,于2015年初量产。

去年台媒不断曝出台积电10nm工艺进展良好的消息,结果是该工艺直到今年初才投产,投产后由于良率问题直到近期据说良率才提高到70%左右。三星则于去年10月量产10nm工艺,再次实现领先台积电,当然据说三星的10nm工艺也遭遇了良率问题,导致用该工艺生产的骁龙835存在产能不足的问题,至今中国大陆手机品牌依然难获得骁龙835的供应。

台积电夺回高通7nm订单 苹果、高通同在产能堪忧

当前台积电和三星都在极力推进7nm工艺的量产,双方都说它们会在明年初量产,但是从过去两代先进工艺上三星都领先的情况下,台积电是否能在7nm工艺上领先存有疑问,而在过去两代工艺上都落后于预期时间量产的情况下台积电又能给芯片企业多少信心?

由于台积电的10nm工艺良率以及产能提升有限等因素,导致本月中旬起它不得不将该工艺的全部产能用于生产苹果的A11处理器,联发科已确认将放弃采用该工艺生产的helio P30,而改推采用台积电16nm FinFET的改良版12nm FinFET生产的中端芯片helio P35。

苹果和高通都是当前全球最大的两家芯片企业,台积电的先进工艺恐怕难以同时满足这两大芯片企业。在台积电夺得苹果的A8处理器订单之前,高通一直都是台积电的最大客户,2014年台积电夺得A8处理器订单,它优先将其当时最先进的20nm工艺用于生产苹果的A8处理器,高通的骁龙810同样采用该工艺却出现了发热问题,部分原因就归咎于当时台积电生产骁龙810的时间太晚导致高通优化的时间不够。

随后在16nm FinFET和当前的10nm工艺上都可以看到台积电优先照顾苹果的情况,这都说明台积电由于先进工艺的产能有限而不得不将先进工艺优先提供给苹果,在这样的情况下,高通如果回归台积电后者是否有足够的产能同时满足这苹果和高通这两大芯片企业?

相比之下,高通正在将越来越多的芯片转用三星的工艺,去年底其将骁龙625转单三星,今年又将骁龙660和骁龙630转单三星,显示出双方的合作正变得更为紧密。

另一个影响高通采用三星半导体代工的因素是,高通希望三星采用它的芯片。当前全球前五大手机品牌中,第三大手机品牌华为正在越来越多的采用自己的芯片,第二大手机芯片苹果也在引入Intel的基带并正在与高通进行专利诉讼,OPPO和vivo则采取平衡策略同时引入联发科和高通的芯片,三星虽然也在增加自家芯片的比例不过在高端芯片上还有约半数采用高通的芯片,出于商业利益的考虑如果由三星半导体代工其芯片能让后者继续采用其芯片还是有莫大的好处。

当然三星也在开发自己的手机芯片,在基带技术上已跟上高通,并有意对外出售其芯片,据说其中高端芯片也是第一款Exynos7872已获得魅族的订单,中国大陆另一个手机品牌联想也有意采用这导致它与高通的竞争关系加剧,但是由于台积电的先进工艺产能难以同时满足苹果和高通的情况下,高通转单台积电的要变成事实并不容易。

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