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联发科:正在与台积电合作开发7nm芯片

导读: 今年对于联发科来说,可以说是非常艰难的一年。被联发科寄予厚望的Helio X30旗舰处理器市场表现惨淡,公司的营业收入也大幅下滑,此前已有传闻表示联发科将会进行大规模裁员。

OFweek智能硬件网讯 今年对于联发科来说,可以说是非常艰难的一年。被联发科寄予厚望的Helio X30旗舰处理器市场表现惨淡,公司的营业收入也大幅下滑,此前已有传闻表示联发科将会进行大规模裁员。

但是联发科新任联席CEO蔡力行近日在公司年度股东大会上表示,人才也是公司资源的一部分,联发科今年不但不会裁员,还要新招聘1000名员工。蔡力行希望未来联发科能够成为“世界级”的半导体公司。

蔡力行介绍,联发科将会在今年下半年大幅量产Helio P系列及4G入门级新产品,大幅改善Cat7和Cat4的数据机成本,目标是先稳住毛利率,然后逐步夺回市场占有率。

另外,蔡力行还提出台积电7nm制程非常具有竞争力,他表示目前联发科也已经有产品与台积电在7nm制程上进行合作,今年下半年将推出更有竞争力的新产品。

责任编辑:wuweijie
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