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高通/联芯合作图个啥,真如赵伟国口中的“借刀杀人”?

导读: 近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题,6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛,并于台上致词时直言不讳,再次严词炮轰高通,直至它是想“借刀杀人”,那么这又是为何?

近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题,6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛,并于台上致词时直言不讳,再次严词炮轰高通,直至它是想“借刀杀人”,那么这又是为何?

高通/联芯合作图个啥,真如赵伟国口中的“借刀杀人”?

发展壮大的展讯抢进中高端市场

展锐(展讯和锐迪科)在2016年的基带芯片出货量超过6亿片,在全球基带芯片市场占有了27%的市场份额,其主要是在中低端市场占据优势,4G芯片出货量为1亿片,其他都是2G/3G芯片。

凭借着在中低端市场占有的优势,展讯开始抢攻中高端市场。去年开始切入14/16nm FinFET工艺,其采用的Intel 14nmFinFET工艺相当于台积电和三星目前最先进的10nm工艺,目前高通的高端芯片骁龙835正是采用三星的10nm工艺,在采用工艺方面开始与高通处于同一水平。

今年初展讯采用Intel的14nm FinFET工艺开发的SC9861G正式发布上市,其性能接近高通中高端芯片骁龙653,而制造工艺却与高通的高端芯片骁龙835相当,在功耗方面自然表现更出色。全球第二大手机芯片企业联发科则因台积电的10nm工艺产能所限,据传其采用该工艺的中端芯片helio P35已被放弃而改用台积电的16nm FinFET工艺的改良版12nm FinFET,由此可见展讯在引进先进工艺方面的进取。

展讯抢攻中高端市场无疑让高通相当紧张。高通当前的芯片业务收入主要是靠中端和高端芯片,低端芯片仅占其整体芯片出货量的15%左右,尤其是展讯抢攻的中高端市场对高通更是重大威胁,因为其在工艺方面更先进带来的功耗优势相当明显,而一贯以来展讯在价格方面相当进取,高通当然担心其会重蹈在中低端市场被展讯和联发科击败的覆辙。

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