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一张图看懂三星/台积电/格罗方德未来工艺进展

导读: 目前在公开资料的制程工艺进展中,GF和台积电的7nm进展最速,由此,传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电,而和好伙伴三星分道扬镳。

目前在公开资料的制程工艺进展中,GF和台积电的7nm进展最速,由此,传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电,而和好伙伴三星分道扬镳。

据韩国时报报道,对此,三星半导体高管,营销副总裁Sanghyun Lee透露,我们的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。当我们在明年推出该技术的时候,我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。

一张图看懂三星/台积电/格罗方德未来工艺进展

同时,该人士还表示,纯代工的营收也有信心反超天字一号TSMC。

目前,三星正提供最先进的10nm芯片代工,包括两款已经上市的骁龙835和Exynos 8895。

另外,明年上半年,三星计划先进入8nm工艺,随后才是7nm。

看着两个后进生如此你争我夺,不知道依然致力于优化14nm的Intel作何感想。

一张图看懂三星/台积电/格罗方德未来工艺进展

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