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再次挑战高通!联发科最早下半年发布高端移动芯片

导读: 去年联发科推出了旗舰芯片Helio X30,这款芯片基于10nm工艺制程打造、十核心设计,性能虽然比不上骁龙835,但是综合实力相比上一代X20进步明显,几无短板。

去年联发科推出了旗舰芯片Helio X30,这款芯片基于10nm工艺制程打造、十核心设计,性能虽然比不上骁龙835,但是综合实力相比上一代X20进步明显,几无短板。

然而这款芯片自推出至今,只有魅族和美图两家厂商所采用,其它客户纷纷选择了高通骁龙835。

再次挑战高通!联发科最早下半年发布高端移动芯片

虽然没有赢得客户的支持,但是联发科并未放弃。据《电子时报》报道,联发科计划今年下半年重返高端移动处理器市场,再次向高通发起挑战。

据悉,为了迎接5G时代的到来。联发科最早会在下半年推出Helio X系列旗舰芯片,而今年上半年联发科主打的是P系列中端芯片。

业内人士表示,联发科至少已经研发出了三款智能手机芯片,这些都将采用台积电7nm工艺制程打造,而且这些芯片还会加入人工智能技术,以迎合时代的需要。

行业观察家表示,联发科Helio X系列之所以不受欢迎是因为高通的压制,另一方面是因为苹果、三星、华为等巨头自研芯片。

不过随着5G时代的到来,联发科又看到了新风口,重新上马旗舰芯片势在必行。

再次挑战高通!联发科最早下半年发布高端移动芯片

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