侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
当前位置:

OFweek智能硬件网

CPU/GPU

正文

英特尔漏洞门波及骁龙845:2月份新机首发被曝延期

导读: 上周,ARM确认,从Cortex A8之后,包括最新的A75架构,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。

上周,ARM确认,从Cortex A8之后,包括最新的A75架构,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。

随后,高通表示,正在努力进行相关修复工作。其中。谷歌称,Nexus和Pixel设备在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后,就消除了上述风险。

现在,高通修复的细节尚未公开,一些不好的信息开始蔓延。

据WinFuture报道,为了避免骁龙845“带病上市”,终端产品可能会出现延期。

CPU漏洞门波及骁龙845:2月份新机首发被曝延期

按照AnandTech的资料,今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制,而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制,理论上“中招”。

如果,骁龙845手机不能如期在2月份发布,那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。

目前,小米7是唯一确认搭载搭载845的手机,但外界普遍传言,三星/索尼/LG都原计划在2月底的MWC上发布基于骁龙845的旗舰新机。

至于联发科、华为、三星Exynos等其它厂商是否也因此需要对产品规划做出调整,报道未涉及。

目前,对Meltdown和Spectre漏洞的最新研究发现,其肇源于上世纪60年代IBM引入的OOO技术(乱序执行),后被Intel等在内的现代处理器厂商发展为推测执行这一逻辑特性并广泛采纳。

CPU漏洞门波及骁龙845:2月份新机首发被曝延期

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号