侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
当前位置:

OFweek智能硬件网

材料

正文

Intel B360主板真身遭提前曝光 网友:马上解禁

导读: Intel每次的新产品推出之前都会被厂商以各种方式曝光,虽然大家都已经见怪不怪了,但是每次出现提前曝光的消息时都会引起不少网友的强烈关注,这次也不例外。

Intel每次的新产品推出之前都会被厂商以各种方式曝光,虽然大家都已经见怪不怪了,但是每次出现提前曝光的消息时都会引起不少网友的强烈关注,这次也不例外。

Intel的第八代酷睿处理器自从上市以来,一直不得不全系与价格高昂的Z370系列主板搭配使用。尤其是对于目前价格屡创新低的八代i3和i5处理器来说更是十分尴尬。好消息是这样的日子已经持续不了太久,今天下午网友在微博上曝光了来自技嘉的B360 HD3主板外包装。

Intel B360主板真身遭提前曝光 网友:马上解禁

从包装来看,这块主板可以确定是国行版本。

Intel B360主板真身遭提前曝光 网友:马上解禁

而根据网友的描述,该图片来自某QQ群的内部交流。并透露网友对这块技嘉B360的测试将在近期解锁。看来本月底或者4月初我们就有希望看到更有性价比的B360主板正式上市了。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: