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为何公开市场只有高通以及联发科的芯片可选择?

导读: 最近一段时间,中兴被美国政府封杀引起了热议,许多人都呼吁中国在芯片产业方面要有中国“芯”,关于贸易战方面的话题我们不讨论,从一个小的点着手,为什么在手机公开芯片市场,只有高通以及联发科的芯片可供选择呢?

最近一段时间,中兴被美国政府封杀引起了热议,许多人都呼吁中国在芯片产业方面要有中国“芯”,关于贸易战方面的话题我们不讨论,从一个小的点着手,为什么在手机公开芯片市场,只有高通以及联发科的芯片可供选择呢?

目前除了苹果iPhone采用自研的苹果A系列手机芯片之外,安卓阵营的各大手机厂商多多少少都有采用高通的手机芯片,以手机销量来列举,目前多数智能手机采用的是自家Exynos芯片+高通骁龙芯片+联发科芯片,苹果采用自研A系列芯片,华为采用自家麒麟芯片+高通+联发科,OV采用高通+联发科芯片,小米采用的也是高通+联发科芯片(小米自研澎湃系列芯片出货量过少可忽略不计)。

为何公开市场只有高通以及联发科的芯片可选择?

从以上分析可以看出,在公开芯片市场(花钱就能买得到),只有高通以及联发科芯片可供选择,这一情况跟电脑芯片类似,目前电脑芯片可供选择的主流芯片只有英特尔和AMD,那么为何手机SOC的供应商也只有两家呢?

几年前的手机芯片市场,格局跟现在有很大差别,当时公开手机芯片市场有高通、德州仪器、英伟达、联发科等几家芯片公司向市场出售芯片,而到了现在市场上已经见不到德州仪器以及英伟达的手机SOC了,这两家厂商是如何败走麦城的呢?

为何公开市场只有高通以及联发科的芯片可选择?

对手机SOC了解的朋友可能知道,手机SOC的构成是AP(Application Processor应用芯片)+BP(Baseband Processor基带芯片),目前安卓阵营中各家芯片的AP部分相差不大,都是采用基于ARM公版架构或者公版架构改良版,性能相差不是太大,而在BP基带芯片部分,则是主要的差异点,由于基带芯片门槛较高,能够研发BP的厂商并不多。

为何公开市场只有高通以及联发科的芯片可选择?

几年前,德州仪器以及英伟达退出手机SOC市场的根本原因就是芯片的集成度不高,这两家的手机芯片都要外挂基带,跟竞争对手高通的芯片集成度相比有着很大劣势,而且这一劣势是短时间难以弥补的,因此德州仪器以及英伟达就不再将研发重心放在手机芯片上,德州仪器以及英伟达都转而向车载芯片市场发力。

为何公开市场只有高通以及联发科的芯片可选择?

目前能够研发手机芯片的厂商并不多,其中以高通的技术最为尖端,尤其是在全网通基带芯片方面,高通一直是佼佼者,目前能够研发生产手机基带的厂商不多,高通、华为、三星、联发科以及英特尔是为数不多掌握基带核心技术的厂商,因此市面上的手机芯片多数都出自这几家厂商。

而这其中,三星的手机芯片几乎不对外售卖,华为的手机芯片只供自家使用,英特尔的芯片性能以及兼容性方面存在问题,因此导致了目前安卓阵营能买得到的芯片都是高通以及联发科。说白了,由于手机SOC的技术集成度以及开发难度较高,而且想要保持竞争力还需要持续不断的研发投入,因此能够生产高性能的手机芯片的厂商并不多。

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