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竞逐芯片市场 两岸合作更有竞争力

2016-12-07 10:01
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  “2016两岸新经济论坛”昨(6)日在北京举办,图为主论坛的“企业发展及企业领袖圆桌会议”,出席者左二到右为京东集团副总裁杜正平、贵阳市副市长王玉祥、联发科董事长蔡明介、前经济部长施颜祥、国家集成电路基金总裁丁文武等。

  

  2016两岸新经济论坛企业界重要发言

  2016年是IC设计业的关键年,大陆IC设计产值首度超越台湾,成为各界竞逐的市场,面对年年增长的4千亿美元晶片市场大饼,联发科董事长蔡明介昨(6)日直言,唯有两岸合作,互相投资,才可望提升世界地位和全球竞争力。而他也做好成为大陆竞合夥伴的心理准备。

  丁文武:芯片是合作方向

  拥有人口红利的大陆市场,反映在科技产业上亦然,大陆国家集成电路产业投资基金总裁丁文武昨日也引述官方资料指出,去年大陆消费电子信息产品金额达到15.4亿人民币,手机产量18亿支,其中智能手机就4亿支,薄型计算机占3.14亿支。而伴随着新技术和新业态的到来,智能汽车、无人机、VR、AR、智能电网、智慧城市大行其道,这些产品都需要芯片,是两岸合作很好的方向。

  由旺旺中时媒体集团旗下工商时报与新华网共同主办的“2016两岸新经济论坛”昨于北京举行,作为台湾IC设计界的龙头,联发科董事长蔡明介表示,大陆是全球最大的芯片消费的确,但自制率却不高,占比只有一成,原因在于技术比不上欧美大厂。

  看准大陆市场的消费潜力,蔡明介说,联发科于2003年就前进大陆投资,拥有多家分公司和子公司,并与当地的集成产业有着深化的合作,且已有不错的成果。

  联发科与华为订5G标准

  蔡明介还透露,日前联发科才刚与华为紧密合作,成功建立第五代通讯技术(5G)的标准,这是大陆首度参与全球通讯标准的制订,也代表着两岸通讯业者成长的轨迹。

  惟在大陆深耕13年,但蔡明介还是不由得感叹,在两岸合作上确实面临阻挠,为了突破障碍,他也曾站上第一线,建议台湾政府开放陆资投资半导体业,甚至是制造业。不过做为业者,他承认要跨越两岸鸿沟有些困难,但相信只要可以站在更高的起点上去看事情,再花多一点时间去等待,应该还是有机会迎得美好的未来。

  对于两岸合作,蔡明介强调,双方未来可以合作的方向很多,从资金、技术、人才到产业,都有空间,但前提是必须先了解未来竞争和合作是一体的两面,该如何面对,是未来一大挑战。

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