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骁龙670/640/460详细规格曝光

导读: 2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈注定也不会平凡,不如先让我们来看看高通的CPU阵营。

2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈注定也不会平凡,不如先让我们来看看高通的CPU阵营。

骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力

一份横向规格表近日出炉,详细披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数,做参考的是骁龙845。

骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力

骁龙670设计为4+4核(此前的传言是2+6),大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold,小核是基于Cortex A55的Kryo 385,ISP降为Spectra 260,基带升级到X16,最高1Gbps。

接着是骁龙640,2+6核设计,Kryo 360 4大核+4小核,GPU是Adreno 610,内存带宽进一步降低,基带缩水为X12。

最后是入门级的骁龙460,8核A55,但主频也进行了大小核的划分,GPU Adreno 605,ISP降为Spectra 240,最高仅2100万像素。

另外,骁龙845/670/640均将采用10nm工艺,而骁龙460则是14nm。

虽然图表样式类似权威媒体Anandtech,但后者并未发布,非常像是热心网友帮忙制作,所以有一些逻辑不通和过于激进之处。

笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑,甚至还有说1月9日CES发布的(不太符合高通风格),毕竟这些芯片还非常神秘。

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