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联发科:明年芯片将注重AI与人脸识别

导读: 12月7日,联发科在台湾举办媒体年终聚会,ePrice报道称,总经理陈冠洲表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。

12月7日,联发科在台湾举办媒体年终聚会,ePrice报道称,总经理陈冠洲表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。

他称赞Helio P的表现,而对于新品,则透露几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸识别功能,三是先进制程。

联发科的AI架构或将命名为Edge AI,据说是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。

另外后置镜头方面,也会支持VR/AR/3D识别等多种功能。

目前,联发科最强的产品是P30,8核A53设计,Mali G71 MP2,支持6GB内存和UFS2.1闪存。

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