侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
当前位置:

OFweek智能硬件网

传感器

正文

3D传感火热 VCSEL产业链主要厂商梳理

导读: 自iphone X上首次搭载3D摄像头后,业界对VCSEL的关注度只增不减,且VCSEL相关厂商的数量也“直线攀升”。

自iphone X上首次搭载3D摄像头后,业界对VCSEL的关注度只增不减,且VCSEL相关厂商的数量也“直线攀升”。

早前,笔者从供应链处获悉,不论是结构光方案还是TOF方案,都离不开核心器件VCSEL,另外一方面,因终端厂商的积极推进,VCSEL制造商也察觉到了商机进而大举进攻这一市场以待分得一杯羹。

iPhoneX带火3D传感技术

去年,苹果将3D传感技术首次应用至iphone X上,虽然一经推出后,多次被爆出销量不佳,但库克在苹果最新发布的2018年第三财报公布后的电话会议上表示,iphone X在上一季仍然是全球最畅销的机型。

虽然库克没有提供iphone X确切的销量数字,但他曾多次表示,iphone X自2017年11月推出以来,其出货量一直处于所有iphone机型的最高水平,iphone X是最受欢迎的iphone。

由于iphone X的成功,3D感测技术也颇受终端厂商追捧。今年以来,小米、OPPO、华为均搭载了3D感测技术,而今年下半年苹果的三款新机及ipad上均搭载了这一技术。

一时之间,3D传感技术正逐步向手机市场渗透,而除了结构光这一技术方案外,TOF技术也被应用至OPPO R17 Pro上。

对于3D感测技术在手机端的渗透率发展趋势,近期有业内人士认为,3D感测技术的渗透模式首先应用在前几大品牌的旗舰机型中,它的渗透模式与指纹识别类似,也将会从“顶部”逐步向“底部”渗透。

有意思的是,当3D感测技术向手机端渗透,这一技术的出现使得光学产业链有所变动。据了解,3D与2D成像零组件有较大差异,一方面,3D成像的光电转换器件仍是平面传感器,类似于可见光CMOS,但是3D成像是通过特殊的技术手段去计算出深度信息,如计算时间、畸变等变量。

另外一方面,为了和2D成像相分离,避免可见光的干扰,3D成像必须使用特殊波段的主动式光源,而2D成像一般是记录物体反射的可见光,即使在暗光情况下的补光灯也非常简单,并不如3D成像一样对主动光的散射、平行、波段等有着严苛的要求。

此外,两种成像方式由于接受的波段信息不同,使用的图像传感器CIS也不相同,因此,3D成像产业链与传统的2D成像有所差异。

不过,有调研机构指出,手机端无论采用结构光方案还是TOF,都离不开核心的红外器件,而手机3D成像模块中,各核心元件价值占比将重构,红外器件相关的厂商将成为产业链核心,是3D成像红利的最大受益者。

VCSEL产业链主要厂商梳理

红外光是波长介乎微波与可见光之间的电磁波,波长在760nm至1000nm之间,对应频率在430THz(10 12 Hz)到300GHz(10 9 Hz)。

红外光应用非常广泛,在安防监控领域方面,通常采用通常采用IR 850nm、940nm波段LED的网络监控摄影机;在汽车电子领域,则有设置于汽车头灯中的夜视(Night Vision)系统,可令驾驶视野达150至200米。

在传感器领域包括应用于智能手机的近距离感应器(Proximity Sensor)模组、可穿戴设备、生物感测器(Bio-Sensor)、生物识别等。预计2020年搭载红外光感测器的行动装置将达4亿部,应用空间巨大。

而用于成像的发射红外光技术主要有LED和VCSEL两类,但相较而言,VCSEL功耗低、效率光等优点,使得其比其他红外光源更加适合移动智能终端。此外,最常用于制造VCSEL的材料是砷化镓(GaAs)、砷化铝镓(AlGaAs)和砷化铟镓(InGaAsN)。

砷化镓是镓和砷的混合物,用于制造LED,也是制造VCSEL的关键材料。砷化镓最大的优点是其电子迁移率非常高,电子在砷化镓中的移动速度比在硅中快5倍,而且,砷化镓可以在比硅更宽的工作温度范围内使用,并且具有更高的辐射硬度,目前,稳懋半导体是全球砷化镓市场最大的厂商之一,中国未有供应砷化镓的上市公司。

此外,笔者获悉,VCSEL供应链有五个主要组成部分,它们分别为磊晶设计、芯片生产过程、包装过程、模块和应用、设备提供商。

其中,磊晶是在晶体衬底上沉积的结晶覆盖层,磊晶设计市场主要由海外公司主导,包括IQE PLC、英特磊、全新、联亚和纵慧光电。

而芯片生产过程包括芯片设计、芯片制造和芯片封装,涉及芯片加工市场的主要公司是稳懋半导体、宏捷科技、光环科技和纵慧光电。

光迅科技主要从事光学组件和子系统产品的研发、制造和销售以及提供相关服务,它是国内积极开发VCSEL芯片产品的主要公司之一;三安光电主要从事LED磊晶产品、半导体芯片、复合太阳能电池、蓝宝石基板和高功率聚光太阳能产品的研发、生产和销售。

三安光电已成功开发出10Gbps VCSEL芯片和FP激光器,明年将推出25G DFB激光器;昂纳科技也从事VCSEL芯片的研发。

除了上述几家企业外,仟目激光的主要产品线主要用于3D传感的大功率VCSEL芯片和大功率DFB芯片,目前通过多轮工艺的改进,器件性能和可靠性已经达到国际领先标准,VCSEL已进入量产阶段,大功率DFB芯片也已完成样品流片。

此外,近期,乾照光电拟出资15.97亿元建设VCSEL/高端LED芯片等半导体研发生产项目颇引人关注。据了解,该项目安排在2018年启动,2019年上半年开工建设。

除了上述外,包装加工行业主要由日本公司主导,相关公司包括索尼、日立、松下、富士通、罗姆、NEC株式会社和住友商事。参与封装过程的台湾企业有联钧、华信光电、硅品和通欣电;包装工艺领域也有一些美国公司,如VIVIAI Solutions和CyOptics Inc.。

最后,VCSEL产业链的下游部分包括模块和应用程序,相关公司包括Trilumina、Princeton、Optronics、AMS AG、Lumentum、Finisar、I-VI、华立捷、EMCORE Corp、CyOptics Inc.和Opnext Inc。在设备提供商中,来自马来西亚的槟杰科达是VCSEL行业提供支持的主要企业之一,其主要从事半导体、电信、汽车和消费电子领域的自动化技术和解决方案。

(作者:孙俐俐)

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号