郭台铭说中国市场离不开苹果，京东方和欧菲光的业绩印证了这一点
富士康创始人郭台铭曾说过中国市场离不开苹果，这句话曾引发巨大的争议，然而从2021年苹果和中国手机产业链的表现却可以看出似乎中国市场确实离不开苹果。首先是中国消费者离不开苹果，2021年中国手机市场的
国产手机的2022：一场“自我”与“超我”的和解？
转眼间进入2022，一边是苹果公司一跃成为全球首家市值破3万亿美元的公司，一边是国内手机厂商们整装待发、箭在弦上，步入国产手机3．0时代。那么，在今年谁又能突出重围，替代华为与苹果有一战之力；又或者说，对于国产手机而言，在后智能手机时代，脱离内卷，与“自我”和解，可能才是品牌方新的“解药”
华为再融资约40亿，2021全年营收预计同比减少29%
文 ／ 八真出品 ／ 节点财经近日，华为公告称，将在全国银行间债券市场公开发行“华为投资控股有限公司2022年度第一期中期票据”，募集资金用于补充公司本部及下属子公司营运资金，并承诺不用于长期投资、房地产投资、金融理财及各类股权投资等
富士康频频招人，iPhone 13的需求太旺盛？四个月20000元。
每年的春节期间包括春季都是生产的淡季，一方面是市场需求有限，尤其是中国春节期间，人们回家过年的愿望非常强烈，出门打工的人也在减少；另一方面是制造业的需求也属于淡季，新产品的发布还不到时候，储能本身也可以满足需求
苹果没创新了？这是国产机们，给大家精心编织的谎言
应该说自从iPhoneX开始之后，大家就开始吐槽苹果没什么创新了，库克只知道吃乔布斯的老本，创新乏力，你看一个刘海屏就用了5、6年，一个1200万像素的传感器也用了7、8年。而看看国产机，CMOS芯片已经提升了1亿像素了，在屏幕上已经玩出了花了，还有快充、拍照、屏下指纹等等，各种创新层出不穷
对标苹果，小米离高端有多远？
撰文 ｜ 文烨豪 编辑 ｜ 王 潘赶在2021年末，小米召开了新品发布会，雷军先后端出旗舰小米12、小米12 Pro及准旗舰小米12X，并放出对标苹果的口号。当然，这并非小米与苹果的头次“对线”
中小手机品牌为何陷入集体“失语”境地？
文／王古锋随着流量和品牌的重塑，手机市场格局已经发生了翻天覆地的变化。时光倒回3年以前，中兴、努比亚、魅族等手机品牌还时不时地刷着存在感，但如今这些手机品牌在经受了疫情的冲击后，鲜少再露面。相比以往，
获联发科力挺，小米在5G手机市场可望进一步增强领先优势
小米和联发科在此前合作定制的天玑820芯片取得了良好的开端之后,业内传出指双方将进一步加强合作推出新的定制5G芯片,此举将有利于小米进一步巩固它在国内5G手机市场的领先优势。据分析机构的数据指,小米在国内5G手机市场已夺下市场份额第二名,这与它在国内手机市场仅位居第四名相比无疑取得了巨大的进步
环旭电子与博通合作推出SiP无线芯片模块 布局Wi-Fi 6E市场
环旭电子是博通主要的Wi－Fi无线通信模块合作伙伴，针对越来越多要求小型化、行动力及传输效率的终端设备，环旭电子希望将自身微小化技术与博通新的无线芯片方案BCM4389结合，打造出体积更小、功能更加强大的WM－BAX－BM－62 SiP无线模块产品。
功率半导体未来可期，或将成为“中国芯”的最好突破口！
随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。
TUV莱茵助力国货质量提升，让“中国制造”对接“消费升级”
近日，德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）携手出口产品内外销“同线同标同质”促进联盟（简称“‘三同’促进联盟”）在青岛举办“三同”产品标准制定研论会。“三同”促进联盟秘书长郭京、TUV莱茵大中华区
邬贺铨院士：华为已掌握ARM设计及架构修改
日前，ARM宣布终止与华为及海思的业务合作，这条信息在国内发酵，在解读时走偏了，甚至渲染成恐慌情绪。事实上，事情并没有渲染的那么严峻。无论是ARM，还是华为，都出面做了说明。ARM
英特尔强调先进工艺制程按计划推进
Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产，更先进的7nm、5nm、3nm工艺也在按计划推进，不过并没给出这些先进工艺投产的明确时间，相比之下竞争对手台积电、三星的先进工艺制程已取得对它的竞争优势，并且更先进的工艺制程已有了明确的投产时间，显示出市场形势对它日渐不利。
雷军：小米手机利润不超1%，追求和用户交友，赚的只是小费
小米手机能够有今天的成功，很大一部分原因就是跟它的超高性价比有关。去年雷军在发布会上表示，小米的硬件产品综合利润不超5％，如果超过剩下的部分就全部返还给用户。
AI芯天下丨2019年晶圆代工格局大势已定
现在半导体领域的晶圆代工＋Fabless模式。Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。
工业控制常用的DSP全产业链介绍
也许有人会觉得DSP作为一个产品，从一文不值到创造每年数十亿美元的价值之后又销声匿迹很奇怪。但是这确实是一个好消息的开始。它并没有销声匿迹，只是融入到了每一部数字处理系统中而已。
过剩产能成为半导体业者最头疼的问题
半导体产能过剩已成为行业从业者的心头病，市场情形似乎不是预测的那样沉稳着陆，究竟何时能恢复往日辉煌的样子，是从业者的期盼也是纠结，在没有实现产能目标的日子里，半导体的发展在2019年将走向何处，是每个切身利益者都要去思考的问题。
Intel的10nm工艺再度延期
Intel当下再三强调，10nm工艺将在明年底推出，这较原机会在明年初推出再度延期，其芯片制造工艺已逐渐落后于芯片代工厂台积电，这正为主要竞争对手AMD提供绝佳的机会。
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