DRAM合约价跌幅扩大至近20%
根据集邦咨询半导体研究中心的介绍，2018年第四季度内存市场提前进入淡季，供货商当中以美光降价幅度最大，预计2018年第四季开始到2019年上半年的DRAM价格跌势恐怕将延续四个季度以上。
AI芯天下丨2019年晶圆代工格局大势已定
现在半导体领域的晶圆代工＋Fabless模式。Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。
HDD出货量撞了南墙 3.5英寸Q4下降23%
由富国银行（WellsFargo）资深分析师艾伦·拉格斯（Aaron Raker）对比2017年全年的IDC数据显示在2017年的第二季度机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SDD）的营收就已经发生了交叉。
工业控制常用的DSP全产业链介绍
也许有人会觉得DSP作为一个产品，从一文不值到创造每年数十亿美元的价值之后又销声匿迹很奇怪。但是这确实是一个好消息的开始。它并没有销声匿迹，只是融入到了每一部数字处理系统中而已。
过剩产能成为半导体业者最头疼的问题
半导体产能过剩已成为行业从业者的心头病，市场情形似乎不是预测的那样沉稳着陆，究竟何时能恢复往日辉煌的样子，是从业者的期盼也是纠结，在没有实现产能目标的日子里，半导体的发展在2019年将走向何处，是每个切身利益者都要去思考的问题。
士必得出货20K到100K的品牌进击之路
对于固态硬盘的行业未来的格局，演变，机会以及布局会是什么样，米大师有着深刻的前瞻性见解！2018年12月21号，在深圳国际电子展期间，我爱存储网有幸专访到了士必得米大师，下面我们一起看一下吧。
带屏智能音箱的全局商战，百度和阿里的胜算几何？
互联网前进步伐从未放弃对“入口”的探索，从PC岁月里的搜索框到移动时代的App，那些创新技术总是会打开一个又一个奇妙世界的大门。曾经仅仅只是一种播放音乐载体的音箱，现如今有了人工智能技术的加持，已经成为巨头们争夺智能家居市场的一个切入口。
安兔兔最新性能排行榜公布，华为跌落榜首，惨遭骁龙845逆袭
论处理器性能 ，华为想要与高通正面硬扛似乎还是有些困难的。所以为了能够在一定时间内领先高通，所以华为就使用了错位打发。用自己的新旗舰芯片对比高通旧旗舰芯片，所以在一定时间内，华为手机还是处于领先地位。
硅光子芯片市场争夺愈发激烈！
硅光子技术是基于硅材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术。 硅光子技术的核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度。
华为/荣耀手机2019强攻印度
日前媒体曝出，华为即将在亚马逊印度独家发售Y9手机。报道称，华为Y9将采用6．5英寸IPS显示屏、分辨率为2340＊1080像素，刘海屏。配置方面，Y9将搭载麒麟710处理器、4／6GB＋64／128GB存储，配1600万＋200万像素双摄。
国产数据中心级固态硬盘深度拆解
有一家中国企业，成立于2001年，仅仅6年后的2007年，这家中国企业就进入了a＆s评选的全球安防50强。八年后的2015年开始，海外安防市场份额排名第一、全球安防市场份额排名第一，他的名字叫做“海康威视”。
AI芯天下丨3nm争夺战已打响
科技的发展有时超出了我等普通人的想象，今年台积电才开始量产7nm，计划明年量产5nm，这不3nm又计划在2022年实现量产，这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。
无惧市场一再受挫 华为强攻ARM服务器芯片
在ARM服务器芯片企业连续倒下多家之后，近日知名的科技企业华为宣布将服务器产品线升级为华为智能计算业务部，同时正式公开其自研的ARM架构服务器芯片Hi1620，这款芯片采用了自主架构“TaiShan(泰山)”，这也是它首次研发自主架构。
5G芯片背后的真相揭秘，尝鲜5G手机并不明智
虽然距离5G规划商用期（2020年）还有一段时间，但产业链上下游供应商早已火热开打。以5G手机芯片为例，高通骁龙855、联发科Helio M70已经正式登场，此外英特尔XMM 8160、华为海思5G芯片也在纷纷布局中。
高通苹果战火再起，高通提出诉讼要求禁售iPhone XS/XR
今日，英国《金融时报》报道称，在中国市场赢得了iPhone禁售令之后，高通公司正请求中国法院禁售苹果公司最新一代产品iPhone XS和iPhone XR。
Intel表示将在2019年内解决CPU缺货问题
Intel的14纳米处理器持续大面积的缺货，让OEM厂商都受到不小波及，对Intel今年下半年的业绩也产生了深远的影响。对于缺货问题，Intel一直没有给出时间表，只是说在采取各种措施，而行业预期也不尽相同，有的认为要到明年二季度末。
Intel的10nm工艺再度延期
Intel当下再三强调，10nm工艺将在明年底推出，这较原机会在明年初推出再度延期，其芯片制造工艺已逐渐落后于芯片代工厂台积电，这正为主要竞争对手AMD提供绝佳的机会。
AI智能迅速发展，智能会议平板为什么那么火爆？
近年来，随着人工智能（AI）、大数据（Bigdata）、云技术（Cloud）等底层技术的快速发展，尤其各项智能技术在商务办公领域融合与碰撞，＂智慧办公＂成为一大热潮，办公室作为企业的核心场景，在新一轮的技术驱动下迎来进化节点。
开启下一个10年 骁龙技术峰会开幕首推855
高通骁龙855芯片组发布，它是全球首款支持5G的移动平台，是最强的7nm芯片平台。随着高通在芯片、基带、天线、网络多方面的技术商用，5G的到来只有几个月之久。
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