封测
-
-
封测物流自动化，斯坦德不做选择题
从晶圆制造到封装、测试,要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求,接受考验的从来不是单一的产品或技术。能够获得广泛客户认可,并实现行业领先的半导体头部客户占有量——斯坦德的诀窍在于:不做选择题。
不断迭代以适应或典型或特殊的半导体智造场景 封测 2022-04-26
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
最新招聘
更多
