封测
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封测物流自动化，斯坦德不做选择题
从晶圆制造到封装、测试,要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求,接受考验的从来不是单一的产品或技术。能够获得广泛客户认可,并实现行业领先的半导体头部客户占有量——斯坦德的诀窍在于:不做选择题。
不断迭代以适应或典型或特殊的半导体智造场景 封测 2022-04-26
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