侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
订阅
纠错
加入自媒体

半导体业酝酿最大并购:博通向高通提出收购案

2017-11-07 10:07
来源: 环球时报

据法新社6日报道,全球最大的半导体制造商之一博通当日向竞争对手高通提出总额高达1300亿美元的收购案。若收购成功,这将成为全球半导体行业乃至整个科技产业最大并购案。

报道称,博通提议以每股70美元现金加股票方式收购高通。截至3日,高通的收盘价为61.81美元,市值接近900亿美元,收购溢价超过13%。受收购消息提振,高通股价6日在美股盘前交易时段上涨3%。路透社分析称,高通公司目前处于一个较容易被收购的状况。一方面,因与苹果公司之间的法律纠纷,其股价年内累计下跌约16%;另一方面,高通早前对恩智浦半导体价值380亿美元的收购案也因为监管原因迟迟无法完成。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

智能硬件 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号