半导体业酝酿最大并购：博通向高通提出收购案
2017-11-07 10:07
来源：
环球时报
据法新社6日报道，全球最大的半导体制造商之一博通当日向竞争对手高通提出总额高达1300亿美元的收购案。若收购成功，这将成为全球半导体行业乃至整个科技产业最大并购案。
报道称，博通提议以每股70美元现金加股票方式收购高通。截至3日，高通的收盘价为61．81美元，市值接近900亿美元，收购溢价超过13％。受收购消息提振，高通股价6日在美股盘前交易时段上涨3％。路透社分析称，高通公司目前处于一个较容易被收购的状况。一方面，因与苹果公司之间的法律纠纷，其股价年内累计下跌约16％；另一方面，高通早前对恩智浦半导体价值380亿美元的收购案也因为监管原因迟迟无法完成。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7：便捷CAN总线诊断与分析！
- 3 小米15供应链谁是大赢家？市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测：游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测：网游断崖式领先
- 6 国补加持！双11最值得入手的Mini Led电视来了！不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场！手机厂商要做NAS普及推手？
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹：Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品！ SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代，镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论