就在3月19日，晶圆检测设备制造商科磊（KLA－Tencor ）宣布以34亿美元的架构收购以色列自动光学检测（AOI）系统供货商奥宝科技（Orbotech ），科磊公司总裁兼首席执行官Rick Wallace评论，“这种结合将为科磊开创新的市场机遇，并扩大我们为半导体行业服务的投资组合。”显然2017年全球半导体设备采购金额大涨27％让KLA－Tencor赚得盆满钵满，有足够的资本来通过收购进一步扩张自己的产品和业务疆域。

这里面中国半导体产业的快速崛起和发展机遇功不可没，近日在慕尼黑上海电子展上，KLA－Tencor公司高级副总裁Oreste Donzella就亮出了一份漂亮的成绩单，仅在中国市场，该公司2017年的设备订单数就是2016年的3倍，Oreste特别提到因为设备供货普遍存在滞后交易期的情况，2017年的订单将在2018年转化为公司收益，也暗示2018年KLA－Tencor的营收将非常乐观。

半导体设备厂商的机遇

Oreste将包括人工智能、自动驾驶、5G和物联网在内的新兴应用，以及中国本土半导体产业的崛起视为全球半导体产业的两大转折点。而这里面提到的很多新兴应用都将在中国市场上更快找到落脚点，无疑，中国这块庞大的消费市场让全球的企业都看到了机遇。对此，Oreste深有感触，他谈到自己2000年第一次来到中国，彼时国内的中芯国际、华虹、华润等晶圆厂还没有大规模的代工厂，到2008年开始从沿海到内地都开始大建代工厂，到了2018年，则可以看到从东北、厦门到深圳，从上海、南京到重庆、成都、武汉等地，掀起了一场举国大搞半导体产业建设的浪潮。

一方面是半导体产业多年未有的快速增长，一方面是中国市场的需求激增，作为其中重要一环的半导体设备厂商，KLA－Tencor自然不会错过如此大好时机。Oreste介绍，KLA－Tencor对中国市场投入了大量精力和资源，目前国内员工包括面向客户的260人，实现了11％的成长，研发230多人，成长12％，以及深圳制造工厂部分160多人，也有很快成长。

助力半导体晶圆代工产业，科磊能做什么

从半导体工艺制程的发展来看，随着当前工艺节点的不断缩小，制程管控遇到了更大的挑战。Oreste形容困难之处在于，一颗芯片的制造工艺可能包括1000个以上的工艺步骤，且有超过10亿个晶体管和超过1英里长的电路布线，都在一颗小小的晶圆上实现，任何一个步骤出现问题都会让整个芯片报废。

KLA－Tencor在做的事就是通过检测和量测帮助客户实现更好的制程管理，其中检测可以及时发现制程中的缺陷，量测则是保证所有制造步骤符合稳定的设计标准。

Oreste表示，针对制程研发、新产品试产和规模量产三种情况，KLA－Tencor可提供不同的制程管控策略，其中研发过程中的制程管控，需要了解制程需求，帮助客户找出制程的缺陷和差距，从而解决问题，因为在新技术引进时会遇到很多新的挑战、缺陷和困难，KLA－Tencor检测和量测的贡献就是帮助尽早发现和解决问题；在新产品试产阶段，制程管控的作用是帮助发现和解决良率问题，加快工艺开发和量产速度；在量产阶段，制程管控则可以帮助客户稳定良率，改善制程的可预测性，避免产线出现异常问题。随着晶圆成本越来越高，每个百分点的良率提升都将转化为巨大的经济价值，KLA－Tencor可在上述三个阶段帮助客户缩短研发时间、提升生产良率。Oreste进一步提到，针对中国市场，目前处在研发阶段的包括中芯国际14nm工艺，武汉新芯等，处在初期试产阶段的包括联电和中芯国际的28nm工艺，以及更多已经实现量产的制程，都有KLA－Tencor的用武之地。

如果将客户分为两类，一类是前沿技术领域的客户，一类是成熟市场规模量产的客户，针对不同客户类型，KLA－Tencor也有不同的产品策略。Oreste介绍，对于前沿技术领域的客户，KLA－Tencor在产品中引进EUV、电子光学、激光、多频段，以及计算光学、深度学习和软件开放的先进技术，同时把新技术融合到产品中来配合客户的需求。从1985年最早的用灯泡、半成品的潜望镜等分立组件开发的第一代旗舰机，到2016年已经完全拥有自有设计实力，通过专有芯片供应商，采用具有太空精度级别的器件来完成半导体设备的研发和生产，KLA－Tencor不断保持技术上的自我提升；而针对成熟市场的量产客户，Oreste提到，虽然300mm晶圆已经进入量产，但目前成熟的200mm晶圆代工还有旺盛的需求，很多新项目不断开展，相信它的生命周期还将延续相当一段时间，而对成熟技术的挑战在于成本，同时很多200mm设备过于抢手，已经没有货源，为此，KLA－Tencor重启一些生产线以满足客户需求，并提供二手翻新设备的服务，为客户提供更具成本效益的产品。这在国内的很多从4英寸、5英寸和6英寸向8英寸迭代的晶圆代工厂中应该大有市场。