疑似vivo 3D成像技术曝光:比苹果强,将亮相MWC
2018-06-27 08:38
来源:
太平洋电脑网
2018世界移动大会于6月27日至29日在上海举行。期间众多厂商黑科技不断亮相。
昨日vivo在官方微博上为其即将出席的2018MWC上海发布预热海报。海报中称:从屏幕指纹技术到概念机APEX,vivo通过MWC的舞台,不断向世界分享着兼具引领与创新体验的全新技术。
vivo NEX的出现打破了全面屏发展的僵局,超窄边框,超高屏占比无疑走在手机行业前端。其升降式的前置摄像头也采用独一无二设计。
但是,vivo似乎并不满足于现有技术发展。在MWC中,vivo3D成像技术曝光,该技术与普通结构光技术有所不同。
根据数码博主@冯伟文爆料称,vivo今年开始研发TOF深度摄像头,比起大家熟悉的3D结构光,TOF深度摄像头所能够实现的功能更多,包括深度识别人脸,从而能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持。
对于TOF深度摄像头来说,其整体模组较小,能尽可能的保证较高屏占比。同时识别距离增加,使用场景更灵活。其生产技术于产量方面也较为充足。
据了解,该技术有望突破苹果的3D结构光技术封锁,在3D成像方面为行业带来更成熟、安全、有效的解决方案。具体该黑科技还有哪些突出优势,我们就拭目以待吧,相信vivo肯定不会令我们失望!

声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
推荐专题
- 1 HD4850神迹重现!RX 9070 XT首发评测
- 2 RTX 5070海外评测:有史以来最糟糕70显卡、NVIDIA说谎
- 3 650亿美元,Meta开始押注下一个硬件
- 4 RTX 5070首发评测:DLSS 4提升超4倍!4K游戏不再是高端玩家专属
- 5 游戏和生产力第一次同时最强!锐龙9 9950X3D首发评测
- 6 DeepSeek掀起的端侧AI革命将带动智能硬件大爆发?
- 7 iGame RTX 5070 Ultra W OC 12GB首发评测
- 8 技嘉RTX 5070超级雕评测:DLSS 4让中端显卡也有顶级游戏体验
- 9 影驰RTX 5070 Ti金属大师白金版OC评测:全新设计 颜值也追上性能和做工
- 10 联想AI PC的生死时速
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论