疑似vivo 3D成像技术曝光：比苹果强，将亮相MWC

2018-06-27 08:38

来源：太平洋电脑网

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导读： 2018世界移动大会于6月27日至29日在上海举行。期间众多厂商黑科技不断亮相。

2018世界移动大会于6月27日至29日在上海举行。期间众多厂商黑科技不断亮相。

疑似vivo 3D成像技术曝光：比苹果强，将亮相MWC

昨日vivo在官方微博上为其即将出席的2018MWC上海发布预热海报。海报中称：从屏幕指纹技术到概念机APEX，vivo通过MWC的舞台，不断向世界分享着兼具引领与创新体验的全新技术。

疑似vivo 3D成像技术曝光：比苹果强，将亮相MWC

vivo NEX的出现打破了全面屏发展的僵局，超窄边框，超高屏占比无疑走在手机行业前端。其升降式的前置摄像头也采用独一无二设计。

但是，vivo似乎并不满足于现有技术发展。在MWC中，vivo3D成像技术曝光，该技术与普通结构光技术有所不同。

疑似vivo 3D成像技术曝光：比苹果强，将亮相MWC

根据数码博主＠冯伟文爆料称，vivo今年开始研发TOF深度摄像头，比起大家熟悉的3D结构光，TOF深度摄像头所能够实现的功能更多，包括深度识别人脸，从而能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持。

疑似vivo 3D成像技术曝光：比苹果强，将亮相MWC

对于TOF深度摄像头来说，其整体模组较小，能尽可能的保证较高屏占比。同时识别距离增加，使用场景更灵活。其生产技术于产量方面也较为充足。

据了解，该技术有望突破苹果的3D结构光技术封锁，在3D成像方面为行业带来更成熟、安全、有效的解决方案。具体该黑科技还有哪些突出优势，我们就拭目以待吧，相信vivo肯定不会令我们失望！

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