联发科跟进高通推进5G芯片研发,有助它在5G芯片市场分羹
5G商用的时间越来越近,中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用5G,面对这个庞大的市场,全球第二大手机芯片企业联发科当然也不甘落后,近期宣布将在明年推出5G基带,这与当年在4G商用的时候落后高通有了较大的进步,显示出联发科在技术研发上所取得的进步。
4G时代落后于高通
2011年美国大规模商用4G的时候高通就已提供了商用的4G芯片,2014年中国移动商用4G上半年的4G芯片主要供应商分别是高通和Marvell,下半年联发科才推出了4G芯片,这让联发科错失了先机。
随后联发科依靠多核战术成功扳回局面,甚至到2016年二季度在中国大陆手机芯片市场超越高通夺得市场份额第一的位置,不过随后中国移动在同年10月要求手机芯片企业支持LTE Cat7技术,而联发科因多种因素的影响未能及时跟进,导致联发科的市场份额出现崩塌并延续至今,这也导致了其至今连续四个季度出现营收下滑。
直到今年推出的helio P60依靠AI和性价比优势才重获中国大陆手机企业的欢迎,暂时稳住了脚步,不过在高端市场它已放弃,仅靠性价比优势在中端市场与高通竞争,而高通由于在高端市场保证了利润因此持续在中低端市场展开杀价竞争,这给联发科带来巨大的压力。
在4G时代带来的教训,让联发科深刻明白了技术研发的重要性,以及要紧跟中国大陆运营商的脚步,推出满足需求的技术产品,否则一旦失去市场份额要重新赢回将需要大量的时间成本。
5G时代紧跟高通脚步有利于它赢取市场
在中国三大运营商中,中国移动对市场拥有强大的影响力,毕竟它占有中国市场近六成的用户。当前中国移动运营的4G技术是TD-LTE,而中国联通和中国电信主要运营的是LTE-FDD,技术上的劣势让它备受压力,因此它在推动5G商用上最为积极,并宣布将在明年商用5G。
高通早在2016年即宣布推出5G基带,预计明年中国移动商用5G的时候它可以推出商用的5G芯片,联发科宣布在明年推出5G基带不过普遍预计它要推出5G手机芯片将要到2020年,这在事实上它还是落后于高通的,不过好在业界普遍认为明年中国移动即使商用5G其5G网络要完善也得到2020年,这就为联发科提供了时间。
近期中美竞争,让中国手机企业深刻明白了过于依赖高通的芯片带来的巨大风险,为此它们积极采取芯片来源多元化,这也是有利于联发科的,毕竟当前全球市场独立手机芯片企业当中在技术上接近高通也只有联发科可选,而联发科在5G芯片研发上基本跟上高通的脚步,这让中国手机企业有足够的时间可以同时选择高通和联发科的芯片。
联发科也认识到了AI技术给智能手机市场带来的巨大影响,今年初推出的P60芯片为它首款集成AI功能的芯片,这与高通推出的骁龙660AIE芯片相差无几,可见它在AI技术研发上所取得的进展,预计在5G芯片上它将再进一步,AI功能会更强、更完善。
整体上来说,联发科在这个正处于关键节点的5G商用上能紧跟高通的脚步,并且它已投入更多的资源推进5G芯片研发,以确保自己不落后高通太多,避免重蹈4G时代的覆辙。

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