恩智浦能否嫁入“豪门” 高通又看上它什么?
离中国政府对高通收购恩智浦的审批放行还有三天,这笔交易眼看就要凉凉。媒体都在热议,有人为高通惋惜,高通专注于移动计算与通信领域,而恩智浦侧重于智能汽车、物联网、移动支付和安全领域,两家业务互补,一旦收购完成,高通就可以依托自身在移动设备、网络基础设施等领域的技术积累,占领移动设备、汽车、IoT、网络基础设施四大领域,同时将原来飞思卡尔的20000余条专利技术一并收入囊中,交易失败,高通需要从头再来;也有人为中国厂商担忧,一个是数字老大,一个是模拟老大,如果在汽车电子领域强强联手,中国厂商基本全部出局。
如果从资本和市场的角度来看,确实可能出现以上两种情况。但是我们都忽略了一个细节,那就是这两家公司的企业文化是否能很好地融合,从而实现”1+1>2”美好愿景?从笔者了解的情况来看,如果这笔交易失败,对恩智浦未必是坏事,或许它会获得更多创新的自由。
高通的创新更立足市场需求
我们知道,大公司在推动创新方面一般都以市场需求为导向,高通也是如此。说到高通的创新问题,我们不得不从英特尔收购的一家叫Nervana的公司说起,笔者在一次采访中遇到了一位曾经在高通工作8年的资深工程师,他的亲身体验或许更加有说服力。
大公司一般更有超前的创新意识,高通也不列外。对人工智能技术,高通在2010年就在开发神经网络IP,其实就相当于在做芯片。原因是,高通是当时最大的智能手机芯片制造商,在2010年还没有哪家公司提出神经网络芯片,包括深度神经网络、人工智能,高通的CTO和MIT进行了讨论,然后组建了二十多人的团队进行研发。因为高通的模块是放到手机芯片SOC里面,高通最终要做的是手机芯片,这个IP不能单独销售,所以需要一个载体。众所周知,高通的智能手机芯片每年都会推出一款旗舰,所以神经网络IP研发的负责人就申请将IP放到手机芯片中,但是手机芯片的负责人不同意,原因是功耗各个方面的问题。这场博弈从2012年就开始了,到了2014年也没有搞成,这个团队一直拿不到资源,最后只好出走单干。
后面的故事大家都清楚了,这家公司叫Nervana System,三位联合创始人都来自高通:其中CEO Naveen Rao在高通神经拟态研究组(neuromorphic research group)中负责人工神经网络计算研究、CTO Amir Khosrowshahi在高通负责神经拟态传感器研究,公司的机器学习负责人Arjun Bansal则在高通负责深度学习算法研究,Nervana公司在2016年被英特尔以4.08亿美元收购了。大企业一般在为创新项目提供支持资金时,需要研发团队提交市场规模和盈利预期,在背负重大盈利压力的前提下,研发人员心理负担非常沉重,因为在既定的时间达不到盈利预期,团队就面临拿不到资源,甚至被砍掉的危机,这种政策也是大企业创新动力不足的一大障碍。
随着华为宣布麒麟970采用了寒武纪的人工智能IP,苹果宣布A11处理器也采用了仿生芯片技术。高通骁龙不得不在人工智能领域发力,寻求和商汤科技围绕人工智能和机器学习展开合作,这就是内部创新动力不足带来的后果,本来可以搞好的人工智能技术最后落入英特尔手中,当然英特尔是否能运作好是另一个问题。
恩智浦支持内部创新更灵活
相对于高通,恩智浦的创新机制更加灵活,这是笔者在采访过程中所发现的。在上个月,恩智浦在发布i.MX RT系列新品的时候,还发布了一款集成ARM Cortex-A7和ARM cortex-M的双核处理器,当笔者问到细节时,恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰解释,这并不是恩智浦的第一款双核产品,他们在十几年前就已经开始了双核产品研发,而且当时开始研发时并不是在有目标客户的前提下,是先进行了研发再拿给客户试用,客户觉得产品性能不错才进行了批量购买。
笔者还问了为什么要开发双核产品?修杰的回答是,这个团队的人觉得MCU已经做了多种产品,需要做更多新的尝试,于是提出申请得到了公司的支持。更有意思的是,这个团队的成员是从恩智浦跳到了飞思卡尔,后来飞思卡尔又被恩智浦收购了,团队成员一直留在一起进行创新,所以才有了更多的双核产品。从这个细节可以看出,恩智浦对创新的支持并没有严格要求团队必须将产品实现多大的市场销量,而研发团队在比较轻松的状态下也研发出了适合市场需要的产品,i.MX RT系列在推出一年后已经收回了成本,而且形成了庞大的生态链。
我们看到很多女子加入了豪门令人艳羡,只有她自己知道豪门生活的冷暖,高通收购恩智浦也类似,收购完成以后,高通是否给恩智浦更大的创新的自由,还是按照原有的既定规则进行管理,我们无法预测。但是从目前的情况来看,恩智浦对创新的支持更加灵活,更能快速推出新产品让用户试用。
因此,如果这单交易失败,对于恩智浦或许是一件好事,未来我们能在市面上看到更多恩智浦的新品。高通也应该从Nervana被英特尔收购这件事情上吸取教训,改变团队内部的创新限制。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论