【Intel】第九代CPU规格曝光，i7、i9确认用回钎焊
最近，有关第九代酷睿CPU的消息越来越多，根据德国媒体Golem网站确认，第九代i7和i9将会用回钎焊做为CPU内核和顶盖之间的导热介质，这无疑是一个爆炸性消息。
但另一方面，此次全新的i7将会是首款不搭载超线程技术的i7 CPU，新CPU将会采用八核心的架构。
先来看一下曝光的详细参数：
从图中可以看到，i9－9900K的参数最为抢眼，采用了8核16线程，主频高达3．6GHz，睿频可达5．0GHz，同时拥有16MB三级缓存，热设计功耗95W。
i7－9700K的主频为3．6Ghz，同样拥有16MB三级缓存，并且上到了8核，但是不支持超线程。根据之前的传闻，i7－9700K大约可以超频到4．9至5．0Ghz。
而i5－9600K则采用了6核6线程，基础主频3．7GHz，睿频可达4．6GHz。
根据爆料，此次产品架构依然是Coffe Lake，并且现有的8代对比7代已经加了两个核心热了许多，再往8代酷睿里多塞两个核心，并且还提高了频率，发热要如何控制呢？
重点来了，时隔6年，Intel终于又在家用平台处理器用回钎焊，这将会使处理器温度大幅降低。
钎焊所用的散热填充材料是低熔点金属，或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。钎焊导热主要是可以保证处理器长期或者高负载使用一段时间之后的从核心到外壳的导热效率，钎焊的导热效果好，衰减慢，处理器用个几年导热效果也可以保证。
而硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬，核心的热量不能高效导向处理器外壳，这种情况下会导致处理器高温、影响处理器的使用寿命。但钎焊的成本也比硅脂高。
不过遗憾的是，只有在8核处理器上，即i7和i9才会用回钎焊，i5及以下处理器依然是硅脂。
总结：
性能没的说，就得看价格，凡人都说好，那也是白扯。
好啦，本期内容就到这里，喜欢请记得帮我点赞，并分享给身边的小伙伴哦，更多精彩内容，请时刻关注“ShareKer晒科”官方公众号
分享
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7：便捷CAN总线诊断与分析！
- 3 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测：游戏性能一言难尽
- 4 小米15供应链谁是大赢家？市场高度关注这家企业
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测：网游断崖式领先
- 6 国补加持！双11最值得入手的Mini Led电视来了！不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场！手机厂商要做NAS普及推手？
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹：Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品！ SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代，镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论