【Intel】第九代CPU规格曝光，i7、i9确认用回钎焊
最近，有关第九代酷睿CPU的消息越来越多，根据德国媒体Golem网站确认，第九代i7和i9将会用回钎焊做为CPU内核和顶盖之间的导热介质，这无疑是一个爆炸性消息。
但另一方面，此次全新的i7将会是首款不搭载超线程技术的i7 CPU，新CPU将会采用八核心的架构。
先来看一下曝光的详细参数：
从图中可以看到，i9－9900K的参数最为抢眼，采用了8核16线程，主频高达3．6GHz，睿频可达5．0GHz，同时拥有16MB三级缓存，热设计功耗95W。
i7－9700K的主频为3．6Ghz，同样拥有16MB三级缓存，并且上到了8核，但是不支持超线程。根据之前的传闻，i7－9700K大约可以超频到4．9至5．0Ghz。
而i5－9600K则采用了6核6线程，基础主频3．7GHz，睿频可达4．6GHz。
根据爆料，此次产品架构依然是Coffe Lake，并且现有的8代对比7代已经加了两个核心热了许多，再往8代酷睿里多塞两个核心，并且还提高了频率，发热要如何控制呢？
重点来了，时隔6年，Intel终于又在家用平台处理器用回钎焊，这将会使处理器温度大幅降低。
钎焊所用的散热填充材料是低熔点金属，或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。钎焊导热主要是可以保证处理器长期或者高负载使用一段时间之后的从核心到外壳的导热效率，钎焊的导热效果好，衰减慢，处理器用个几年导热效果也可以保证。
而硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬，核心的热量不能高效导向处理器外壳，这种情况下会导致处理器高温、影响处理器的使用寿命。但钎焊的成本也比硅脂高。
不过遗憾的是，只有在8核处理器上，即i7和i9才会用回钎焊，i5及以下处理器依然是硅脂。
总结：
性能没的说，就得看价格，凡人都说好，那也是白扯。
好啦，本期内容就到这里，喜欢请记得帮我点赞，并分享给身边的小伙伴哦，更多精彩内容，请时刻关注“ShareKer晒科”官方公众号
分享
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
推荐专题
- 1 HD4850神迹重现！RX 9070 XT首发评测
- 2 RTX 5070海外评测：有史以来最糟糕70显卡、NVIDIA说谎
- 3 650亿美元，Meta开始押注下一个硬件
- 4 RTX 5070首发评测：DLSS 4提升超4倍！4K游戏不再是高端玩家专属
- 5 游戏和生产力第一次同时最强！锐龙9 9950X3D首发评测
- 6 DeepSeek掀起的端侧AI革命将带动智能硬件大爆发?
- 7 技嘉RTX 5070超级雕评测：DLSS 4让中端显卡也有顶级游戏体验
- 8 iGame RTX 5070 Ultra W OC 12GB首发评测
- 9 影驰RTX 5070 Ti金属大师白金版OC评测：全新设计 颜值也追上性能和做工
- 10 CPU超越14900HX、核显强于4060！ROG幻X 2025评测
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论