5月28日，三星电子在位于美国的 2018 年三星半导体代工论坛上，公布其全面的芯片制程技术路线图，目前已经更新至 3nm 工艺。

据介绍，三星的 7nm LPP 将成为该公司首款使用EUV（极紫外光刻）方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为 LPE 和 LPP 两代，不过 7nm 算是个例外，没有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 将于 2018 年下半年量产，2019 年的高通和三星芯片有望采用该制造工艺。

三星表示，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 将为 SoC 芯片提供更大的扩展面积和超低功耗优势。此外，FinFET 技术的使用将持续至 4nm 工艺。相比上一代 5nm，三星的 4nm LPE 和 LPP 可提供更小的尺寸、更高的性能和更快的速度。

预计于 2022 年量产。从 3nm 开始，三星将抛弃 FinFET 结构，转而采用下一代器件架构 GAA。为了克服 FinFET 结构在尺寸和性能方面的限制，三星正在开发基于 GAA 技术的 MBCFET（Multi Bridge Channel FET，多桥通道），预计 3nm GAAE 和 GAAP 的性能将更进一步提升。

目前，全球来看，三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已超过50％，并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手，高居芯片产业的龙头位置。

据Gadgetsnow网站报道，咨询公司Gartner发布最新研究报告显示，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔（Intel），成为全球最大的半导体制造商。在2017年，得益于智能手机和其他联网设备的发展，全球芯片市场的规模增长了22％，增长到了4197亿美元。该报告显示，三星的销售额增长了52．6％，增长到了612亿美元。这使得它获得了14．6％的市场份额。而英特尔的销售额仅增长了6．7％，增长到了577亿美元，占有13．8％的市场份额。

Gartner分析师安德鲁·诺伍德（Andrew Norwood）表示，三星首次“获得了最多的芯片市场份额，并抢走了英特尔的榜首之位”。这是自1992年以来，英特尔首次被拉下第一名宝座。

半导体和面板业务的走强使得三星在2017成为了全球盈利能力最强的科技企业之一。事实上，从2017年三星将半导体代工业务独立出来之后，就已经确立了要全面发展代工业务的运营策略。内存和液晶面板处于产业链的中上游，是大多数电子产品的核心零部件。其特点是需求确定，尽管行业有周期起伏，但任何时候都是必需的，顶多是技术上的升级。

同时，这些产品面向下游厂商而非终端客户，用户体验并不重要，性能、量产技术和良品率才是关键。而要提高性能，提高良品率，就必须敢下狠手，敢上规模。三星因此确立了自己的策略：瞄准长远，立大志，下狠注，血拼对手，拼到对手倒下，拼到自己只剩最后一口气还继续拼，然后一统江湖。这就是三星在半导体领域崛起的核心逻辑，简单粗暴，但绝对管用。

去年12月，三星在“全球战略会议”上，三星半导体业务负责人金奇南（Kim Ki－nam）就宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC（系统芯片）及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。

三星计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25％的份额。当前，台积电的全球市场份额约为60％，而三星还不到10％。为了达成这个目标，在2018年至2020年间，三星将持续推进半导体制造工艺，今年计划量产7纳米，而2019年将陆续投入6纳米和5纳米研发。并预计在2020年推出3纳米制造工艺。这个是一个精明的决定，特别是在未来5G市场，三星将会更有竞争力。海量物联网、车联网、ARVR、大数据、云计算、智慧城市......5G才是未来。　5G是智能手机的又一波大红利......

关键人物：李健熙

三星第二代帝国核心李健熙，沉默寡言，为人宽厚，允许下属犯错，且从不过问细枝末节，只关心大方向和战略问题。

三星李健熙掌权后，对人才的重视，比父亲有过之而无不及。2002年，他曾当着众多社长的面说：“以前，是几十万人养活一个君主；今天一个天才能养活20万人。”尽管性格内向，李健熙对识人却有一手绝活。当年，父亲曾开除过一名干部。作为高中生的李健熙，却认为此人是人才，建议父亲将他请回来。结果，这个人后来为三星做出了巨大的贡献。他的同学看他插手大人的事，挖苦了他几句，他却说：“研究人的功课，我做得是最认真的。”这句话从一个内向的孩子嘴中说出，令人不寒而栗。

李健熙喜欢具有特质的人才，虽然不一定是全才，但一定要在某个领域拥有无人能及的天赋，同时还要有“从马车梦想到汽车”的狂热。

为了吸引人才，李健熙打破常规，为他们开出比CEO还高的薪水。他本人则亲赴日美欧等人才聚集之地招揽人才，从全球500强企业里挖人。

如今，三星已建成以三星综合技术院（SAIT）为核心的三级研发体系，同时还推行地区专家制度，每年派遣优秀人才到海外学习。