拥有深厚芯片基础的日本，对其市场的渴求自然不会很低。近年来，总部位于日本的村田、瑞萨和TDK等一系列厂商的动作频频，昭示了日本对复兴本土芯片行业和电路产业的决心。

背景1：总览MLCC发展趋势：供需失衡短期难以缓解将持续到2019年

总览MLCC供需失衡是主要是产业结构调整的结果，且短时间内难以缓解。主要是基于日本大厂不会轻易调回中低端产能。回顾历史，由于过去扩产较快，MLCC价格下跌，导致毛利率下滑，日厂不得不策略性拉高高容产品价格，以弥补中高容的赤字。在经过多次景气循环周期后，当前日本厂商扩产相对保守谨慎。

背景2：日系龙头退出低端产能，供给结构性失衡导致涨价持续

由于厂房、设备等产能瓶颈限制，村田、太阳诱电、TDK等具备技术实力的龙头厂商开始战略性调整，逐步退出毛利率相对较低的传统业务产能，将产能转投入未来需求量更大，利润更高车用和工业领域。作为掌握市场重大份额的日系厂商发生产品组合结构的变化，直接影响到常规格MLCC市场的供应情况。据统计，日韩大厂的结构性调整退出，共释出规模达20％的标准型MLCC产能。

村田当下：村田不在田里耕种了

此前，村田曾向客户发送订单转移通知，称由于整体需求增长幅度大，公司必须将增产资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品。对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”（0603／085尺寸的高介电常数型、静电容量1uF以下），将生产能力下调至2017年的50％。

根据村田官方的数据显示，过去几年，他们的营收在波动上升中，尤其是在2018财年，得益于MLCC等被动器件的火热，村田扭转了前一年的颓态，业绩继续上升。虽然村田近半的营收都是由元器件贡献，但可以看到，在通信模组方面的营收，也在逐步攀升，除了他们本身的产品研发投入外，收购在其这个业务的营收增长中，占了很大的一部分动能。

村田2019：MLCC供需紧张依然难以改变

①村田将主要新投产能主要集中在车载和高端小型化产品领域，扩产力度较低以及原有产能退出将导致行业有效产能难以满足行业需求；

②由于工艺水平和市场份额较低，台湾、大陆企业扩产存在难度且对供给格局影响有限。

③根据统计的村田MLCC厂商扩产进度看，产能缺口将在2018年底初步缓解，行业景气度有望持续到2019年。

村田2019·寻找下一个风口

回顾过去十年，村田收购了VTI、C＆DTechnologies、瑞萨电子PA业务、TOKO、RFMonolithic、Primatec、Perrgrine和IPDiAS，A等公司。除了进一步补全其被动元器件生产线，村田正在面向未来，拓宽其在多个领域方面的产品线。我们知道村田在MLCC方面的影响力是巨大的，近年来他们也将MLCC的影响力拓展到汽车领域。除了这块以外，他们进一步加强其汽车方面的影响力。

2017年3月17日宣布以6200万美元将美国半导体企业ArcticSandTechnologies纳至麾下。后者是由MIT成立的初创企业，主要产品是高效能功率半导体，主要是依靠高性能电容的搭配来强化电流控制能力。村田作为高性能电容大厂，配合ArcticSandTechnologies的功率半导体，可望制成高效能功率元件，甚至结合双方的特长，研发出比现在性能更好的功率模组。为汽车的爆发做好准备。

而在RF方面，村田在2011年收购了瑞萨电子的功率放大器业务，2014年又收购了美国无线IC厂商Peregrine，结合他们在滤波器和功率放大器方面的实力，加强他们在RF前端设计方面的能力。至于更早前收购VTI，加码投资，扩展MEMS传感器方面的产品线，也是村田的另一个方向。

村田2019：汽车电子化涨势明显对应升级产品性能

MLCC预计到2020年MLCC需求量将扩大至48500亿只，市场空间将达到115亿美元。

目前需求端的主要推动力在于：

①新能源车加速渗透以及汽车电子化率的不断提高：传统燃油车动力系统使用的MLCC数量为450－600颗，而纯电动车使量为2700－3100颗，大幅增长300％。

②智能手机创新升级带动单机MLCC需求快速放大，叠加5G时代到来后射频前端数量增加，单机MLCC用量也将提升80％以上。

村田2019：消费电子功能创新对应调高生产需求

目前消费电子是被动元件最大的应用领域，占据70％以上的市场份额。智能手机技术升级提升对于被动元件的拉动非常明显，全面屏、无线充电、人脸识别等智能手机创新，加速提升了对小型化被动元件的需求。

以iPhone中使用到的MLCC电容器为例，随着智能手机处理能力持续提高，性能增强，单机MLCC使用数量增长的同时，小型化及高容量要求更高。iPhone5S单台MLCC使用量为400颗，iPhone6为780颗，iPhone7为850颗，iPhone8为1000颗，iPhoneX为1100颗，呈现翻倍以上的用量需求，并且高端MLCC占比持续增长。预计在2019年，村田会将主要精力投身于此。

MLCC2019：升级＋淘汰之路会明显加快

随着MLCC可靠性和集成度的提高，技术不断进步、性能不断提高，目前MLCC已成为全球需求量最大、发展最快的被动元器件之一。纵观过去被动元器件市场的发展，最核心驱动因素在于下游终端市场的升级发展。从21世纪初家电市场到PC电脑的蓬勃发展，再到手机走入智能机时代，到如今汽车电子市场如火如荼的发展，每一轮产品的升级都带来了被动元器件市场需求走向高端化、精细化的蓬勃发展。