高通CEO：打完官司再和苹果谈合作
2018-09-27 10:51
来源：
IT之家
9月27日，高通在美国时间周二对苹果提出新的指控，指控称苹果窃取其基带芯片技术，私自帮助英特尔改善基带性能。对此苹果发言人也在昨天回应，高通光想着索赔，却并无证据。
高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫在接受采访时说，尽管双方目前处于对立面，但这并不意味这我们的合作就此结束。史蒂夫表示，苹果在不久的将来，还会再次成为高通的客户。
今年苹果公司的新iPhone采用了英特尔的基带芯片，这对高通公司来说并不是一件好事。史蒂夫在接受Bloomberg的Emily Chang采访时解释说，在这种情况下，对先进技术的需求往往会超过商业关系和纠纷，就像现在高通和苹果之间正在发生的事情一样。
在被问及是否会跟苹果公司合作，使其再次成为高通公司的客户时，史蒂夫表示：“我想是这样。如果你看，我一直认为，如果你拥有领导技术，你的路线图最终将主导公司之间的业务关系。而且我认为没有理由不应该这样做。我认为高通公司可能没有比与苹果公司合作更好的机会和合作伙伴了。”
“有意义的是，移动领域的技术领导者应该与移动领域的产品领导者合作。那些东西往往会成功。但是，我们对业务的思考方式是，最终你会发现纠纷并且你会进入另一个不同的时期。”史蒂夫对目前的商业纠纷持乐观态度。
值得一提的是，苹果公司在技术上仍然是高通公司的客户，因为它还在继续销售使用高通芯片技术的老设备——比如iPhone X及iPhone 8系列等。
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