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台积电要进入存储芯片行业,存储老大三星面临众狼围攻

导读: 近日台积电新任董事长刘德音接受采访的时候暗示有意进入存储芯片行业,甚至表示“不排除收购一家内存芯片公司”,这意味着它将与存储芯片的老大三星形成更激烈的竞争,对于三星来说它在存储芯片行业正逐渐面临众狼围攻的局面。

近日台积电新任董事长刘德音接受采访的时候暗示有意进入存储芯片行业,甚至表示“不排除收购一家内存芯片公司”,这意味着它将与存储芯片的老大三星形成更激烈的竞争,对于三星来说它在存储芯片行业正逐渐面临众狼围攻的局面。

台积电要进入存储芯片行业,存储老大三星面临众狼围攻

三星与台积电的竞争

台积电是全球芯片代工市场的老大,占有芯片代工市场的份额高达54%,凭借着专业、专注逐渐在芯片制造工艺成为全球的领先者。目前台积电的7nm工艺已投产,以该工艺生产苹果A12处理器和华为的麒麟980芯片,并正获得AMD、NVIDIA、联发科等50多个客户有意采用其7nm工艺。

由于前五大芯片代工企业当中,格罗芳德、联电均已宣布停止开发7nm以及更先进工艺以提升利润,中芯国际当前正推进14nmFinFET工艺的研发,另外曾有意进入芯片代工市场的Intel在多番努力之下获取的客户寥寥以及其10nm工艺进展缓慢,如此就只剩下三星还有能力与台积电在先进工艺制程上与台积电竞争。

三星已显露出在芯片代工市场的野心,声称要用5年时间赢得芯片代工市场约四分之一的市场份额,而在工艺制程上也只有它能与台积电一较高下。三星表示在今年中已成功投产7nm工艺,并且其7nm工艺已引入更先进的EUV技术,因此在工艺制程上本已取得对台积电的领先优势,但是近期又有消息指三星的7nm工艺似乎正遭遇良率和技术问题,大规模量产时间可能延迟到明年,台积电则表示明年它也将为7nm工艺引入EUV技术,这两家芯片代工企业在工艺制程的竞争上正进入胶着状态。

在客户的争夺上,由于上述多个大客户都已选择台积电,剩下的高通就成为三星争夺的主要对象。高通曾是台积电的最大客户,2014年台积电优先将自己当时最先进的20nm工艺用于生产苹果的A8处理器,这导致高通于2015年初推出的骁龙810缺乏足够的优化时间(这也与当时ARM推出的高性能核心A57发热量较大有关)出现过热问题,众多手机企业纷纷放弃高通的高端芯片,导致这一年高通的高端芯片骁龙8XX芯片系列出货量同比下滑近六成,高通因此将后续的高端芯片均交给了三星。

目前高通的5G芯片已确定交给三星代工,不过高通即将发布的骁龙855引发三星和台积电的激烈争夺,台积电声称已获得骁龙855的订单,业界也指出由于三星已推出全网通芯片,可能将进一步降低采用高通高端芯片的比例,甚至进一步向中国手机企业出售手机芯片,与高通形成竞争,这是导致高通将骁龙855交给台积电的原因。

台积电进入存储芯片行业的意义

台积电已稳坐全球芯片代工行业老大的地位20多年,如今在先进工艺制程上取得领先优势,在芯片代工行业的地位更趋稳固,似乎唯一可挑战它的就只剩下三星,而三星能在芯片代工业务上持续投入与它在存储芯片行业所拥有的优势市场地位有很大关系。

据IHS的数据显示,2017年三季度分别占有DRAM、NAND flash市场的份额达到44.5%、39%,而自2016年起全球存储芯片价格持续暴涨推动三星的半导体业务营收在2017年首次超越Intel夺走后者占据了长达24年的半导体老大的宝座,目前半导体业务已成为三星的第一大利润来源,可见它在存储芯片市场获得利润之丰厚。

台积电进入存储芯片行业可以对三星造成打击,毕竟这一业务为后者带来丰厚的利润,进而压制后者在芯片代工市场的持续投入以在芯片代工市场挑战台积电,减少台积电在芯片代工市场所面临的压力并确保它在该市场的老大地位。

台积电在芯片代工市场为芯片设计其他提供的工艺制程被称为逻辑制程,而存储芯片工艺制程由于电荷存储原理的影响在工艺制程方面已落后于逻辑制程,在先进工艺制程上所取得的优势有助于它快速进入存储芯片市场,当然存储芯片也有它的独特技术,这也是台积电在考虑进入存储芯片市场的时候希望通过收购内存芯片公司以获得相关的技术。

三星在存储芯片市场正面临众狼围攻

在DRAM市场,目前位居第二位的SK海力士占有的市场份额为27.9%,在NAND flash市场位居第二位东芝占有约16.8的市场份额,其他市场份额更小的美光、西部数据等存储芯片企业的市场份额更小,存储芯片市场已形成较为稳定的格局。

值得主意的是近几年Intel与美光研发的3D Xpoint存储芯片,这是一种介于DRAM和NAND flash之间的新存储芯片技术,Intel通过将3D Xpoint技术的存储器与其服务器芯片进行整合大幅提升了服务器芯片的整体性能,由于Intel在服务器芯片市场占有超过九成的市场份额,Intel在存储器芯片市场异军突起,如果以NAND flash市场份额排名来看Intel已成为全球第六名。

除了Intel之外,中国存储芯片企业发展也让三星感到头疼,中国当前已崛起了三家存储芯片企业,分别是生产NAND flash的长江存储、生产DRAM的合肥长鑫和福建晋华,它们当前都在加紧建设各自的存储芯片工厂,预计在今年底或明年开始投产,即使当下这三大存储芯片企业的技术水平不如海外企业,但是凭借国内市场广阔的空间将有助于它们快速成长。

如果台积电也加入存储芯片市场,在存储芯片市场将形成狼群,无疑将给存储芯片老大三星带来巨大的压力,三星在存储芯片市场的好日子或许将因此到头了,当然这一切都需要时间。

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