当前位置：
OFweek 智能硬件网
> 正文
小米MIX3将采用双曲面滑盖设计：本月中旬发布钱准备好了么？
2018-10-11 14:48
晓雨丨出品
关注
上个月的新款iPhone的亮相估计很多人不太满意，随着进入了10月份国产旗舰也开始了＂亮剑＂，准备发布今年下半年的旗舰。其中一进入10月最受率先开始预热的就是小米了，这次小米将会发布两款产品＂小米MIX3和小米LEX＂。
这次的预热曝光了小米MIX3／LEX发布会的时间以及地点，不过这次的预热曝光的方向分别有两个时间和地点，一个是10月15日在南京，另外一个是10月16日在杭州。不过可以确定的是小米MIX3／LEX的发布时间是在10月的中旬。
随着小米MIX3／LEX的发布时间的曝光，一项关于小米的外观专利也浮出水面，这个专利可以很明显看出就是之前曝光小米滑盖手机的设计。注意这次这项专利包括了两款手机的外观，一款是直面屏的一款是曲面屏的，两款产品分别对应小米MIX3和小米LEX。外观上两款手机可以说非常相似了，除了曲面和直面屏以及摄像头排布的不同，两款手机的设计风格几乎一样。
除了外观上这次关于这两款手机的硬件配置我我猜测，小米MIX3将会搭载骁龙845处理器，而小米LEX将会搭载骁龙710处理器。都将标配屏下指纹识别，也都取消了3．5毫米的耳机接口，而且这次小米MIX3将会维持小米MIX2S的售价，而小米LEX的售价会比小米MIX3要低，准备好钱发布会后准备好买买买。
【你觉得小米MIX3／LEX能不能大卖，成为今年下半年的爆款？】
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
推荐专题
- 1 RTX 5070海外评测：有史以来最糟糕70显卡、NVIDIA说谎
- 2 650亿美元，Meta开始押注下一个硬件
- 3 游戏和生产力第一次同时最强！锐龙9 9950X3D首发评测
- 4 技嘉RTX 5070超级雕评测：DLSS 4让中端显卡也有顶级游戏体验
- 5 CPU超越14900HX、核显强于4060！ROG幻X 2025评测
- 6 影驰RTX 5070 Ti金属大师白金版OC评测：全新设计 颜值也追上性能和做工
- 7 iGame RTX 5070 Ultra W OC 12GB首发评测
- 8 华硕无畏Pro14酷睿版2025笔记本评测
- 9 超频能力媲美顶级非公！索泰RTX 5070 SOLID OC评测
- 10 耕升RTX 5070踏雪OC显卡评测：性能优秀散热一流 还是颜值巅峰
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论