高通6系芯片家族又添一员。

8月高通出其不意地发布了骁龙670后，外界普遍认为下一次芯片发布应该回归到7系，在骁龙710的基础上，再次稳固旗舰系列。殊不料，在今天香港2018 4G／5G 峰会中高通手速推出的是骁龙675，让6系家族对市场的占据更深入了。

性能方面：

此次推出的骁龙675采用的是全新第四代 Kryo 460 核心架构，搭载 11nm LPP 工艺，CPU 部分采用的是 2＋6 大小核组合，2 个性能大核频率为 2．0 GHz，而 6 个效率小核频率则为 1．7GHz，但核心架构却升级为 Kryo 460

而之前推出的670芯片是基于10纳米工艺打造，为2＋6的8核心设计。并且和旗舰7系的710核心配置一样，都是2个Kryo 360配6个Kryo 360小核。GPU方面，骁龙675略弱于670 和 710，只集成了 Adreno 612。

定制体验：

不过比较特别的是，这款新的骁龙675是高通首款基于 ARM A76 架构定制的芯片，在游戏启动、页面浏览、音乐播放等体验上都比骁龙 670 快了 20％－30％。

早前7系列芯片被推出后，骁龙芯片家族出现了新的定义。6系芯片变成了中端产品，而7系芯片成为次旗舰。对比搭载骁龙710芯片和670芯片不同价位的手机，可以预见的是，675的出现势必会带动低价定制化功能手机的热销，比如专攻游戏功能的部分手机，毕竟对于玩家而言，游戏体验的流畅感、不卡顿非常重要。

为此高通表示，会为 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在内的游戏引擎做底层渲染优化，同时也和厂商之间保持着紧密的联系。

ISP优势：

骁龙 675 使用的是 Spectra 250L ISP，除了2500 万像素的单摄支持、 1600 万的双摄支持，还支持高达 4800 万像素的照片输出、5 倍光学变焦、2．5 倍的广角和超广角拍摄，以及 480fps＠720p 慢动作视频拍摄。

同时骁龙675使用的这款ISP还能在三摄的基础上，外接第四个摄像头用于景深计算，人像虚化效果又有了进一步提升。

AI加强：

据了解，基于 AI Engine，骁龙 675 的AI 应用中实现了 50％ 的性能提升；与同类竞品对比，性能也有 3 倍的提升；而 Hexagon 685 DSP 部分则加入了新的安全方案，进一步改善人脸识别解锁的安全性。

本次香港峰会上，高通除了发布骁龙 675 芯片外，还发布了即将在 2019 年使用骁龙 X50 5G 基带的 OEM 手机厂商信息，包括小米、OPPO、索尼、vivo、一加、LG 等 19 个厂商，且多个手机厂商已经明确计划，会在 2019 第二季度就开始推出 5G 手机。

高通需要新的刺激点

7月收购恩智浦失败，长年合作伙伴苹果、三星、华为也都在试图摆脱对高通的依赖。巨额许可费的背后，苹果买下了Dialog，三星减少对高通芯片的使用，而华为则早已在Mate系列中开始使用自主研发的麒麟芯片，并在自研芯片的路上一骑绝尘，本月更是推出了自研的两块AI芯片，昇腾910和昇腾310。

老伙伴们不太想玩的同时，高通也在积极地给自己增加其他可能性。比如向可穿戴设备市场进军，上个月发布了最新的 Wear 3100 芯片，以便取代两年前的 Wear 2100，除了性能的提升外，更重要的是续航时间的加强。

这一动作得到了 Fossil、Louis Vuitton 、Montblanc 等多个奢侈品牌的青睐，都表示自家产品线会推出基于 Wear 3100 芯片的智能手表。

此外高通还宣布，旗下 Quick Charge 快充技术目前已支持超过 1000 款移动终端、配件和控制器，有不少已经支持 Quick Charge 4＋ 的旗舰手机。下一步高通将实现 15W 无线快充、基于 QC 4＋ 双路快充（Dual Charge）的基础上做三路快充（Triple Charge），实现高达 32W 的充电功率，以及推出新的电池感知技术，让系统更准确地获得电池的当前状态。

而在全球5G布局浪潮之下，高通自然不会错过这班车。高通与三星也在今天的峰会上宣布，双方合作开发的 5G 小型基站将会在 2020 年出样，它能使得海量的高速率、高容量、低时延的 5G 网络覆盖成为可能，并能支持多样化的新兴应用，如 AR 和 VR 领域。

而芯片之于高通，始终是立命之本。