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高通真手速!不到三个月又推出了骁龙 675芯片

2018-10-26 11:41
来源: 镁客网

高通6系芯片家族又添一员。

8月高通出其不意地发布了骁龙670后,外界普遍认为下一次芯片发布应该回归到7系,在骁龙710的基础上,再次稳固旗舰系列。殊不料,在今天香港2018 4G/5G 峰会中高通手速推出的是骁龙675,让6系家族对市场的占据更深入了。

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性能方面:

此次推出的骁龙675采用的是全新第四代 Kryo 460 核心架构,搭载 11nm LPP 工艺,CPU 部分采用的是 2+6 大小核组合,2 个性能大核频率为 2.0 GHz,而 6 个效率小核频率则为 1.7GHz,但核心架构却升级为 Kryo 460

而之前推出的670芯片是基于10纳米工艺打造,为2+6的8核心设计。并且和旗舰7系的710核心配置一样,都是2个Kryo 360配6个Kryo 360小核。GPU方面,骁龙675略弱于670 和 710,只集成了 Adreno 612。

定制体验:

不过比较特别的是,这款新的骁龙675是高通首款基于 ARM A76 架构定制的芯片,在游戏启动、页面浏览、音乐播放等体验上都比骁龙 670 快了 20%-30%。

早前7系列芯片被推出后,骁龙芯片家族出现了新的定义。6系芯片变成了中端产品,而7系芯片成为次旗舰。对比搭载骁龙710芯片和670芯片不同价位的手机,可以预见的是,675的出现势必会带动低价定制化功能手机的热销,比如专攻游戏功能的部分手机,毕竟对于玩家而言,游戏体验的流畅感、不卡顿非常重要。

为此高通表示,会为 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在内的游戏引擎做底层渲染优化,同时也和厂商之间保持着紧密的联系。

ISP优势:

骁龙 675 使用的是 Spectra 250L ISP,除了2500 万像素的单摄支持、 1600 万的双摄支持,还支持高达 4800 万像素的照片输出、5 倍光学变焦、2.5 倍的广角和超广角拍摄,以及 480fps@720p 慢动作视频拍摄。

同时骁龙675使用的这款ISP还能在三摄的基础上,外接第四个摄像头用于景深计算,人像虚化效果又有了进一步提升。

AI加强:

据了解,基于 AI Engine,骁龙 675 的AI 应用中实现了 50% 的性能提升;与同类竞品对比,性能也有 3 倍的提升;而 Hexagon 685 DSP 部分则加入了新的安全方案,进一步改善人脸识别解锁的安全性。

本次香港峰会上,高通除了发布骁龙 675 芯片外,还发布了即将在 2019 年使用骁龙 X50 5G 基带的 OEM 手机厂商信息,包括小米、OPPO、索尼、vivo、一加、LG 等 19 个厂商,且多个手机厂商已经明确计划,会在 2019 第二季度就开始推出 5G 手机。

高通真手速!不到三个月又推出了骁龙 675芯片

高通需要新的刺激点

7月收购恩智浦失败,长年合作伙伴苹果、三星、华为也都在试图摆脱对高通的依赖。巨额许可费的背后,苹果买下了Dialog,三星减少对高通芯片的使用,而华为则早已在Mate系列中开始使用自主研发的麒麟芯片,并在自研芯片的路上一骑绝尘,本月更是推出了自研的两块AI芯片,昇腾910和昇腾310。

老伙伴们不太想玩的同时,高通也在积极地给自己增加其他可能性。比如向可穿戴设备市场进军,上个月发布了最新的 Wear 3100 芯片,以便取代两年前的 Wear 2100,除了性能的提升外,更重要的是续航时间的加强。

这一动作得到了 Fossil、Louis Vuitton 、Montblanc 等多个奢侈品牌的青睐,都表示自家产品线会推出基于 Wear 3100 芯片的智能手表。

此外高通还宣布,旗下 Quick Charge 快充技术目前已支持超过 1000 款移动终端、配件和控制器,有不少已经支持 Quick Charge 4+ 的旗舰手机。下一步高通将实现 15W 无线快充、基于 QC 4+ 双路快充(Dual Charge)的基础上做三路快充(Triple Charge),实现高达 32W 的充电功率,以及推出新的电池感知技术,让系统更准确地获得电池的当前状态。

而在全球5G布局浪潮之下,高通自然不会错过这班车。高通与三星也在今天的峰会上宣布,双方合作开发的 5G 小型基站将会在 2020 年出样,它能使得海量的高速率、高容量、低时延的 5G 网络覆盖成为可能,并能支持多样化的新兴应用,如 AR 和 VR 领域。

而芯片之于高通,始终是立命之本。

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