据报道，Semtech公司开放LoRa IP授权给了阿里投资的翱捷科技（上海）有限公司（ASR）。翱捷科技ASR发布了低功耗LoRa单芯片 － ASR6501。ASR6501采用了Semtech低功耗LoRa Transceiver SX1262和Cypress公司基于Arm Cortex－M0＋内核的低功耗MCU，MCU Flash 容量为128KB，SRAM容量为16KB，支持LoRaWAN，LinkWAN等多种协议标准。该芯片采用了先进的叠层封装技术，芯片尺寸为6mm  6mm  0．9mm超薄封装。

Semtech开放LoRa IP 授权给一些厂家做LoRa芯片，适应了芯片厂商面向各种物联网应用需求定制设计芯片的需求，形成了LoRa芯片多厂家供应，改变了LoRa芯片一家独供的局面。

目前，芯片常见的业务模式主要有以下几种：芯片成品、晶圆、IP授权、开源IP等，如下图所示：

芯片的工艺制程越来越接近物理极限，开发新的先进制程芯片公司越来越少，芯片的设计流片成本也越来越昂贵，越来越多公司使用成熟的技术或产品通过SiP先进封装技术进行产品封装，不仅可以减少产品投入风险，而且可以面向各种不同需求灵活封装出不同功能的产品来，迅速满足市场的需求。

随着AI、IoT应用的发展，各种传感器、通信连接、微控制器等芯片应用越来越普及，一颗芯片往往需要集成多种器件实现一些功能，而不同芯片分属不同产品，具有不同工艺制程，异质集成成为了芯片封装的一个发展趋势。

LPWAN 芯片厂商 （LoRa和NB－IoT）

LoRa芯片厂商

目前，Semtech授权LoRa 产品 IP的公司主要有下面几个：

华普微电子

群登科技

ST（产品尚未发布）

翱捷科技（ASR）

…

NB－IoT芯片厂商

目前，NB－IoT芯片厂商主要有以下一些：

Qualcomm

Intel

Nordic Semiconductor

Altair Semiconductor

Sequans

GCT Semiconductor， Inc

Riot Micro

华为海思

中兴微电子

联发科技

锐迪科微电子

上海移芯通信科技有限公司

创新维度科技（北京）有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

北京松果电子有限公司

LPWAN市场规模

上面的数字仅是LoRaWAN终端规模的预测，即搭配SX1301芯片的网关应用，不包含LoRa透传应用。

据IC Insights方面消息，2018年预估全球纯晶圆代工业者在通讯装置用IC晶圆代工业务上的合计销售额为304．05亿美元，占当年所有IC晶圆代工总销售额590．20亿美元的52％，远高于计算机类产品用IC晶圆代工合计销售额的111．00亿美元。随著人工智能（AI）、物联网（IoT）、云端运算等应用的兴起，预期未来5年，这些新兴应用领域将会为全球IC晶圆代工业务带来新商机。

LPWAN将成为芯片新的增长领域，会带动更多新产品的应用，也将会成为芯片厂商新的战场。