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Semtech开放LoRa IP授权 LPWAN成为芯片厂商新战场

导读: 据报道,Semtech公司开放LoRa IP授权给了阿里投资的翱捷科技(上海)有限公司(ASR)。翱捷科技ASR发布了低功耗LoRa单芯片 - ASR6501。

据报道,Semtech公司开放LoRa IP授权给了阿里投资的翱捷科技(上海)有限公司(ASR)。翱捷科技ASR发布了低功耗LoRa单芯片 - ASR6501。ASR6501采用了Semtech低功耗LoRa Transceiver SX1262和Cypress公司基于Arm Cortex-M0+内核的低功耗MCU,MCU Flash 容量为128KB,SRAM容量为16KB,支持LoRaWAN,LinkWAN等多种协议标准。该芯片采用了先进的叠层封装技术,芯片尺寸为6mm  6mm  0.9mm超薄封装。

Semtech开放LoRa IP 授权给一些厂家做LoRa芯片,适应了芯片厂商面向各种物联网应用需求定制设计芯片的需求,形成了LoRa芯片多厂家供应,改变了LoRa芯片一家独供的局面。

目前,芯片常见的业务模式主要有以下几种:芯片成品、晶圆、IP授权、开源IP等,如下图所示:

芯片的工艺制程越来越接近物理极限,开发新的先进制程芯片公司越来越少,芯片的设计流片成本也越来越昂贵,越来越多公司使用成熟的技术或产品通过SiP先进封装技术进行产品封装,不仅可以减少产品投入风险,而且可以面向各种不同需求灵活封装出不同功能的产品来,迅速满足市场的需求。


随着AI、IoT应用的发展,各种传感器、通信连接、微控制器等芯片应用越来越普及,一颗芯片往往需要集成多种器件实现一些功能,而不同芯片分属不同产品,具有不同工艺制程,异质集成成为了芯片封装的一个发展趋势。

LPWAN 芯片厂商 (LoRa和NB-IoT)

LoRa芯片厂商

目前,Semtech授权LoRa 产品 IP的公司主要有下面几个:

华普微电子

群登科技

ST(产品尚未发布)

翱捷科技(ASR)

NB-IoT芯片厂商

目前,NB-IoT芯片厂商主要有以下一些:

Qualcomm

Intel

Nordic Semiconductor

Altair Semiconductor

Sequans

GCT Semiconductor, Inc

Riot Micro

华为海思

中兴微电子

联发科技

锐迪科微电子

上海移芯通信科技有限公司

创新维度科技(北京)有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

北京松果电子有限公司

LPWAN市场规模

上面的数字仅是LoRaWAN终端规模的预测,即搭配SX1301芯片的网关应用,不包含LoRa透传应用。

据IC Insights方面消息,2018年预估全球纯晶圆代工业者在通讯装置用IC晶圆代工业务上的合计销售额为304.05亿美元,占当年所有IC晶圆代工总销售额590.20亿美元的52%,远高于计算机类产品用IC晶圆代工合计销售额的111.00亿美元。随著人工智能(AI)、物联网(IoT)、云端运算等应用的兴起,预期未来5年,这些新兴应用领域将会为全球IC晶圆代工业务带来新商机。

LPWAN将成为芯片新的增长领域,会带动更多新产品的应用,也将会成为芯片厂商新的战场。

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