2018年，我们感觉到手机发布的节奏越发快了，快到你刚出店面可能就后悔怎么没等另一部手机发布的地步。手机市场已经进入巨头的排位战，小厂商已经没有多少可以施展的空间了，罗永浩改做“杂货铺”就是很好的证明。剖开表层看内里，手机产品大爆炸的时代，手机处理器又有怎样的纷争呢？

手机处理器是整部手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心，一款顶尖的手机处理器可以让手机玩起来畅通无阻。并且，因为加入了人工智能技术，顶尖的处理器还可以做到更懂你。

今年的与非网《盘点2018》将带你一起细数2018年手机圈那些处理器新品和爆品，一起看看当前手机处理器的巅峰对决。

苹果A12处理器要论2018年的手机处理器，第一个当属苹果的A12仿生处理器，又是一代神U，虽然我们已经习惯苹果处理器的BUG级存在，但是A12还是重新刷新了我们对于手机处理器的认知。

9月13日，苹果在秋季新品发布会上发布了全新的手机处理器A12。A12是苹果首款7nm芯片，得益于台积电先进的7nm技术工艺，A12内部有恐怖的69亿个晶体管，速度相较于A11提升15％，但是芯片功耗却降低40％。苹果还在这款芯片上搭载了八核神经网络引擎，不仅具备学习能力，其运算速度达每秒5万亿次，远超A11的每秒六千万次。

援引苹果官方的话术，A12处理器是iPhone迄今最智能、最强大的芯片。

如果你要问，这么强大的芯片在手机圈处于什么样的地位？下面三张图做出了很好的诠释。

在手机CPU天梯图上，A12高举榜首，让其他厂商望其项背。

而从安兔兔的跑分情况来看，A12的跑分达到了惊人的36万＋。网友戏称，在手机CPU跑分上分两种情况，苹果和其他，从结果看也很有道理。

这张图则有了更为形象的描述。

麒麟980
手机圈一直在刻画苹果和高通的手机芯片大战，却没有料想到中途杀出了一个“程咬金”——华为。华为手机芯片近几年的进步是有目共睹的，从追赶高通到和高通平起平坐，现在超越了高通成为和苹果决斗的存在。

8月31日，在德国柏林召开的 IFA 2018 展会上，华为正式发布了麒麟980。从华为官方的数据看，虽然现在还无法撼动苹果A12，但是麒麟980发布时至少创下了6项世界纪录。

麒麟980是首款基于台积电7nm工艺制程打造的手机芯片，基于ARM的A76架构，主频是2．6GHz，八核心分别是2×A76（超大核）＋2×A76（大核）＋4×A55（小核），其中A76四个核心上采用了智能调度机制。相对于传统的大小核两档位设计，麒麟980让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配。

性能方面，相较于麒麟970，麒麟980的CPU性能提升75％，能效提升58％，内置的10核GPU Mali－G76让性能密度号称提升30％，能效提升30％。

从安兔兔跑分情况来看，麒麟980也取得了不错的成绩。

高达31万的跑分让苹果感受到了丝丝压力，也完成了对高通处理器的超越。

华为处理器刚发布的时候处于什么地位？一张图形象地告诉你答案。

骁龙845

如果从时间节点上来讲，骁龙845属于2017年发布的芯片，但是从使用情况来说，骁龙845发光发热的时间无疑都在2018年。

骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造，依然是八核心架构，四颗大核心最高频率可达2．8GHz，性能提升25％－30％；四颗小核心频率可达1．8GHz，性能提升15％。并且， 骁龙845是一个沉浸式多媒体体验平台，包括支持扩展设备（XR）、提供人工智能（AI）、支持快速连接、增加安全处理单元（SPU）等。

核心配置方面，骁龙845搭载全新的Qualcomm Kryo 385 CPU，性能提升25％，全新的Adreno 630 GPU，性能提升30％、功耗降低30％；集成X20 LTE调制解调器，第二代千兆级LTE Modem（下行最高1．2Ghz），相比第一代产品X16速度提升20％； 全新Hexagon 685 DSP，提供人工智能技术，全新的Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。

麒麟980虽然很强，但是它只给华为自家的手机用，安卓阵营还是要指望高通芯片，骁龙芯片的性能决定了很多旗舰手机的性能。在这方面，高通当前是无可替代的。

从上图可以看出，骁龙845去年就已经发布，而且采用的是10nm的平台，但是依然拿到了27万＋的跑分，今年年底或者明年年初发布的骁龙855或者骁龙1000定然将会达到30万以上的级别。

三星Exynos 9810
和华为不同，三星的芯片是对外销售的，但是无奈并不被人看好。今年一季度发布的Exynos 9810目前的代表机型都是三星自己的旗舰手机，包括Galaxy S9、Galaxy S9＋、Galaxy Note 9。

Exynos 9810采用三星最新的第二代10nm工艺制程，8核心架构，单核性能飙升一倍，最高主频可达2．9GHz。除了在性能上有着很大的提升之外，在调制解调器上还集成了千兆位的LTE调制解调器，并且是业界首个支持载波聚合（6CA）的调制解调器，支持全网通。

Exynos 9810极大优化了3D混合人脸识别功能，增强了AI实力，新的MFC解码单元支持4K／120FPS录制和回放，支持10bit HEVC和VP9。

从三星S9＋在安兔兔上的跑分来看，25万的跑分稍落后于骁龙845，不过小米和一加一直都是跑分著称的手机，因此手机CPU天梯榜还是将骁龙和Exynos 9810放在了同一档。

其实，三星在今年还发布了Exynos 9820，但是由于没有产品到来，现在还到不了用户手上。

上面是高端芯片的圈子，都是各家品牌旗舰机的战场。下面，我们来看看中端芯片有哪些新品值得一看。

骁龙710
2月份，高通宣布在骁龙600系列和骁龙800系列之间推出一个骁龙700系列全新移动平台，它不仅有着出色的性能，而且还强化了在AI和能效方面的表现，价格也相较骁龙800系列更加亲民。高通希望借此延续骁龙660的传奇。

工艺上，骁龙710采用了与骁龙845相同的三星10nm LPP工艺，相较第一代10nm LPE工艺在同等功耗下性能高出10％。CPU方面，骁龙710采用的是2＋6 Big．Little架构的Kryo 360核心，性能核心主频2．2GHz、效率核心主频1．7GHz，整体性能（SPECint2000）提升20％。GPU方面，骁龙710升级为Adreno 616，频率750MHz，性能比骁龙660的Adreno 512提升了35％。整体性能相较骁龙660有20％的提升。

此外，骁龙710采用支持人工智能的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎AI Engine，并具备神经网络处理能力。

麒麟710
华为和高通在华为芯片做强之后是越发的针锋相对了，高通发布了骁龙710，而华为对应的来一个麒麟710，很多人表示傻傻分不清楚。

2018年7月，华为发布了Nova 3i手机，这款手机使用了麒麟710处理器，这是麒麟710处理器首次出现在公众面前。

麒麟710采用了台积电新推出的12nm制程工艺，台积电的12nm由台积电16nm深度改良而来，拥有更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗。CPU上面，采用4＊A73＋4＊A53的big．LITTLE大小核架构。 GPU上面，麒麟710则采用了4颗ARM Mali G51。

麒麟710处理器的其他规格还包括内嵌独立DSP数字信号处理器、ISP图像信号处理器，网络支持LTE Cat．12／13制式、双卡双4G双VoLTE、天际通模式，并提供了拍照智慧场景识别、暗光拍照提升、安全人脸解锁等特性。

不过，麒麟710处理器并未像麒麟970那样内嵌NPU芯片，竞争的对象更准确地说是骁龙660。

骁龙670
8月8日，高通正式宣布推出了骁龙670移动平台，这颗骁龙600系的最新产品，拥有更卓越的性能，更强的相机功能，以及更出色的AI功能。

骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2．0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1．7GHz，大小核共享1MB三级缓存。

GPU方面，骁龙670移动平台采用了Adreno 615，相比于前一代骁龙660平台所搭载的Adreno 512来说性能提升了35％。同时骁龙670移动平台最高支持8GB LPDDR4X内存，支持QC4．0＋快充技术。采用骁龙X12 LTE调制解调器，网络连接速度上也有更好的表现。

骁龙670移动平台集成了与骁龙845和骁龙710相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量处理单元，AI处理能力上有大幅提升，AI性能是骁龙660移动平台的1．8倍。支持更多的AI算法框架，在没有网络连接的情况下也有接近实时的响应，在隐私性和可靠性上也有更多的改进。

其它方面，SP图像信号处理器是Spectra 250，最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。基带集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat．15），外部连接性方面，支持蓝牙5．0和2X2 WiFi。

骁龙670夹在骁龙710和骁龙660的中间，相信很多厂商开始要有选择恐惧症了。

联发科

为什么上面说高端的安卓旗舰机除了华为之外都要指望高通呢？就是因为联发科这个“堆核狂魔”不给力啊，在公司追求毛利的情况下，今年的高端旗舰手机里面已经看不到联发科的处理器了，因为X30已经没了竞争力，而今年新发布的P60并不是高端阵营的。

联发科Helio P60采用arm Cortex A73和A53大小核架构，采用八核心大小核（big．LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2．0 Ghz处理器与四颗arm A53 2．0 Ghz处理器。相较于上一代产品P23与P30，CPU及GPU性能均提升70％。采用12nm制程工艺，提升了P60功耗表现得到了很大提升，整体效能提升12％，执行大型游戏时的功耗降低25％，大幅延长手机电池的使用时间。

联发科P60也找到了自己的“真爱”，那就是OPPO R15。

从OPPO R15的跑分来看，13万的跑分只能在中游里面求生存了。

如果你要问联发科有多慌？看看展锐今年的产品发布就能感受到了。9月19日，紫光展锐高级副总裁殷伯涛发布了三款智能手机芯片，分别是SC9863A，属于8核AI芯片，为业界第一颗硬件加速芯片，支持CAT－7，追求极致性价比。第二个是SC9832E，定位于提供用户体验的4G入门芯片。第三个是SC7731E，定位于极致性价比的3G手机芯片，三款芯片全部指向联发科。联发科想在中低端市场走量吃毛利的想法必将受到影响。

总结

2018年的手机处理器市场依然是苹果技压群雄，但是领先的优势已经不明显，华为已经在同年的产品上缩小了差距，高通年底就来的骁龙855更是被指出测试跑分和苹果A12齐平了，可见苹果的压力也不小。

高通虽然在旗舰上被华为超越了，但是优势仍在，骁龙芯在安卓手机各档次的占比都有绝对性的优势。随着联发科在高端上的消失，中端上的乏力，加之展讯还在起步阶段，另外华为芯片并不外卖，高通的全局优势还要持续一段时间。

华为从一个跟跑者已经成为一个阵营的领跑者，并取代了高通成为苹果在高端芯片上的新对手。华为发展的爆发力如果是国外企业，估计国人也会惊呆的，确实技术实力够硬。麒麟980已经让华为有了话语权，相信710类的中端阵营也会很快成爆发趋势。

三星内存强，这个大家都承认，但是三星手机CPU只能“陪太子读书”，主要三星Exynos9810 采用的是4 个自研大核心M3，处理器的兼容性不好。不过运算的实力还是有的，单核、多核、GPU能力都优于骁龙845，但要想被大规模采用还需要打磨。

联发科就真的是让人怒其不争了，战略调整自动放弃了高端市场让其品牌价值已经低了一截，无奈中低端也并不给力，还被多年的铁磁魅族给抛弃了，一旦展锐靠着“中国芯”做大做强，手机圈子内联发科将沦为边缘品牌。