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苹果A12很强,联发科P60很弱

导读: 2018年,我们感觉到手机发布的节奏越发快了,快到你刚出店面可能就后悔怎么没等另一部手机发布的地步。手机市场已经进入巨头的排位战,小厂商已经没有多少可以施展的空间了,罗永浩改做“杂货铺”就是很好的证明。剖开表层看内里,手机产品大爆炸的时代,手机处理器又有怎样的纷争呢?

2018年,我们感觉到手机发布的节奏越发快了,快到你刚出店面可能就后悔怎么没等另一部手机发布的地步。手机市场已经进入巨头的排位战,小厂商已经没有多少可以施展的空间了,罗永浩改做“杂货铺”就是很好的证明。剖开表层看内里,手机产品大爆炸的时代,手机处理器又有怎样的纷争呢?

手机处理器是整部手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心,一款顶尖的手机处理器可以让手机玩起来畅通无阻。并且,因为加入了人工智能技术,顶尖的处理器还可以做到更懂你。

今年的与非网《盘点2018》将带你一起细数2018年手机圈那些处理器新品和爆品,一起看看当前手机处理器的巅峰对决。

苹果A12处理器要论2018年的手机处理器,第一个当属苹果的A12仿生处理器,又是一代神U,虽然我们已经习惯苹果处理器的BUG级存在,但是A12还是重新刷新了我们对于手机处理器的认知。

2018手机CPU大起底:苹果A12很强,联发科P60很弱

9月13日,苹果在秋季新品发布会上发布了全新的手机处理器A12。A12是苹果首款7nm芯片,得益于台积电先进的7nm技术工艺,A12内部有恐怖的69亿个晶体管,速度相较于A11提升15%,但是芯片功耗却降低40%。苹果还在这款芯片上搭载了八核神经网络引擎,不仅具备学习能力,其运算速度达每秒5万亿次,远超A11的每秒六千万次。

援引苹果官方的话术,A12处理器是iPhone迄今最智能、最强大的芯片。

如果你要问,这么强大的芯片在手机圈处于什么样的地位?下面三张图做出了很好的诠释。

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在手机CPU天梯图上,A12高举榜首,让其他厂商望其项背。

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而从安兔兔的跑分情况来看,A12的跑分达到了惊人的36万+。网友戏称,在手机CPU跑分上分两种情况,苹果和其他,从结果看也很有道理。

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这张图则有了更为形象的描述。

麒麟980
手机圈一直在刻画苹果和高通的手机芯片大战,却没有料想到中途杀出了一个“程咬金”——华为。华为手机芯片近几年的进步是有目共睹的,从追赶高通到和高通平起平坐,现在超越了高通成为和苹果决斗的存在。

8月31日,在德国柏林召开的 IFA 2018 展会上,华为正式发布了麒麟980。从华为官方的数据看,虽然现在还无法撼动苹果A12,但是麒麟980发布时至少创下了6项世界纪录。

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麒麟980是首款基于台积电7nm工艺制程打造的手机芯片,基于ARM的A76架构,主频是2.6GHz,八核心分别是2×A76(超大核)+2×A76(大核)+4×A55(小核),其中A76四个核心上采用了智能调度机制。相对于传统的大小核两档位设计,麒麟980让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配。

性能方面,相较于麒麟970,麒麟980的CPU性能提升75%,能效提升58%,内置的10核GPU Mali-G76让性能密度号称提升30%,能效提升30%。

从安兔兔跑分情况来看,麒麟980也取得了不错的成绩。

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高达31万的跑分让苹果感受到了丝丝压力,也完成了对高通处理器的超越。

华为处理器刚发布的时候处于什么地位?一张图形象地告诉你答案。

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骁龙845

如果从时间节点上来讲,骁龙845属于2017年发布的芯片,但是从使用情况来说,骁龙845发光发热的时间无疑都在2018年。

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骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造,依然是八核心架构,四颗大核心最高频率可达2.8GHz,性能提升25%-30%;四颗小核心频率可达1.8GHz,性能提升15%。并且, 骁龙845是一个沉浸式多媒体体验平台,包括支持扩展设备(XR)、提供人工智能(AI)、支持快速连接、增加安全处理单元(SPU)等。

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核心配置方面,骁龙845搭载全新的Qualcomm Kryo 385 CPU,性能提升25%,全新的Adreno 630 GPU,性能提升30%、功耗降低30%;集成X20 LTE调制解调器,第二代千兆级LTE Modem(下行最高1.2Ghz),相比第一代产品X16速度提升20%; 全新Hexagon 685 DSP,提供人工智能技术,全新的Qualcomm Spectra 280 ISP,提供更全面的拍照功能。

麒麟980虽然很强,但是它只给华为自家的手机用,安卓阵营还是要指望高通芯片,骁龙芯片的性能决定了很多旗舰手机的性能。在这方面,高通当前是无可替代的。

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从上图可以看出,骁龙845去年就已经发布,而且采用的是10nm的平台,但是依然拿到了27万+的跑分,今年年底或者明年年初发布的骁龙855或者骁龙1000定然将会达到30万以上的级别。

三星Exynos 9810
和华为不同,三星的芯片是对外销售的,但是无奈并不被人看好。今年一季度发布的Exynos 9810目前的代表机型都是三星自己的旗舰手机,包括Galaxy S9、Galaxy S9+、Galaxy Note 9。

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Exynos 9810采用三星最新的第二代10nm工艺制程,8核心架构,单核性能飙升一倍,最高主频可达2.9GHz。除了在性能上有着很大的提升之外,在调制解调器上还集成了千兆位的LTE调制解调器,并且是业界首个支持载波聚合(6CA)的调制解调器,支持全网通。

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Exynos 9810极大优化了3D混合人脸识别功能,增强了AI实力,新的MFC解码单元支持4K/120FPS录制和回放,支持10bit HEVC和VP9。

从三星S9+在安兔兔上的跑分来看,25万的跑分稍落后于骁龙845,不过小米和一加一直都是跑分著称的手机,因此手机CPU天梯榜还是将骁龙和Exynos 9810放在了同一档。

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其实,三星在今年还发布了Exynos 9820,但是由于没有产品到来,现在还到不了用户手上。

上面是高端芯片的圈子,都是各家品牌旗舰机的战场。下面,我们来看看中端芯片有哪些新品值得一看。

骁龙710
2月份,高通宣布在骁龙600系列和骁龙800系列之间推出一个骁龙700系列全新移动平台,它不仅有着出色的性能,而且还强化了在AI和能效方面的表现,价格也相较骁龙800系列更加亲民。高通希望借此延续骁龙660的传奇。

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工艺上,骁龙710采用了与骁龙845相同的三星10nm LPP工艺,相较第一代10nm LPE工艺在同等功耗下性能高出10%。CPU方面,骁龙710采用的是2+6 Big.Little架构的Kryo 360核心,性能核心主频2.2GHz、效率核心主频1.7GHz,整体性能(SPECint2000)提升20%。GPU方面,骁龙710升级为Adreno 616,频率750MHz,性能比骁龙660的Adreno 512提升了35%。整体性能相较骁龙660有20%的提升。

此外,骁龙710采用支持人工智能的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎AI Engine,并具备神经网络处理能力。

麒麟710
华为和高通在华为芯片做强之后是越发的针锋相对了,高通发布了骁龙710,而华为对应的来一个麒麟710,很多人表示傻傻分不清楚。

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2018年7月,华为发布了Nova 3i手机,这款手机使用了麒麟710处理器,这是麒麟710处理器首次出现在公众面前。

麒麟710采用了台积电新推出的12nm制程工艺,台积电的12nm由台积电16nm深度改良而来,拥有更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗。CPU上面,采用4*A73+4*A53的big.LITTLE大小核架构。 GPU上面,麒麟710则采用了4颗ARM Mali G51。

麒麟710处理器的其他规格还包括内嵌独立DSP数字信号处理器、ISP图像信号处理器,网络支持LTE Cat.12/13制式、双卡双4G双VoLTE、天际通模式,并提供了拍照智慧场景识别、暗光拍照提升、安全人脸解锁等特性。

不过,麒麟710处理器并未像麒麟970那样内嵌NPU芯片,竞争的对象更准确地说是骁龙660。

骁龙670
8月8日,高通正式宣布推出了骁龙670移动平台,这颗骁龙600系的最新产品,拥有更卓越的性能,更强的相机功能,以及更出色的AI功能。

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骁龙670采用10nm LPP工艺打造,CPU集成2个Kryo 360性能核心,主频最高2.0GHz,此外还有6个Kryo 360效率核心,频率1.7GHz,大小核共享1MB三级缓存。

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GPU方面,骁龙670移动平台采用了Adreno 615,相比于前一代骁龙660平台所搭载的Adreno 512来说性能提升了35%。同时骁龙670移动平台最高支持8GB LPDDR4X内存,支持QC4.0+快充技术。采用骁龙X12 LTE调制解调器,网络连接速度上也有更好的表现。

骁龙670移动平台集成了与骁龙845和骁龙710相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量处理单元,AI处理能力上有大幅提升,AI性能是骁龙660移动平台的1.8倍。支持更多的AI算法框架,在没有网络连接的情况下也有接近实时的响应,在隐私性和可靠性上也有更多的改进。

其它方面,SP图像信号处理器是Spectra 250,最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素,支持4K 30FPS视频录制。基带集成X12 LTE(下行600Mbps,Cat.15),外部连接性方面,支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。

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骁龙670夹在骁龙710和骁龙660的中间,相信很多厂商开始要有选择恐惧症了。

联发科

为什么上面说高端的安卓旗舰机除了华为之外都要指望高通呢?就是因为联发科这个“堆核狂魔”不给力啊,在公司追求毛利的情况下,今年的高端旗舰手机里面已经看不到联发科的处理器了,因为X30已经没了竞争力,而今年新发布的P60并不是高端阵营的。

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联发科Helio P60采用arm Cortex A73和A53大小核架构,采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器。相较于上一代产品P23与P30,CPU及GPU性能均提升70%。采用12nm制程工艺,提升了P60功耗表现得到了很大提升,整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,大幅延长手机电池的使用时间。

联发科P60也找到了自己的“真爱”,那就是OPPO R15。

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从OPPO R15的跑分来看,13万的跑分只能在中游里面求生存了。

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如果你要问联发科有多慌?看看展锐今年的产品发布就能感受到了。9月19日,紫光展锐高级副总裁殷伯涛发布了三款智能手机芯片,分别是SC9863A,属于8核AI芯片,为业界第一颗硬件加速芯片,支持CAT-7,追求极致性价比。第二个是SC9832E,定位于提供用户体验的4G入门芯片。第三个是SC7731E,定位于极致性价比的3G手机芯片,三款芯片全部指向联发科。联发科想在中低端市场走量吃毛利的想法必将受到影响。

总结

2018年的手机处理器市场依然是苹果技压群雄,但是领先的优势已经不明显,华为已经在同年的产品上缩小了差距,高通年底就来的骁龙855更是被指出测试跑分和苹果A12齐平了,可见苹果的压力也不小。

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高通虽然在旗舰上被华为超越了,但是优势仍在,骁龙芯在安卓手机各档次的占比都有绝对性的优势。随着联发科在高端上的消失,中端上的乏力,加之展讯还在起步阶段,另外华为芯片并不外卖,高通的全局优势还要持续一段时间。

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华为从一个跟跑者已经成为一个阵营的领跑者,并取代了高通成为苹果在高端芯片上的新对手。华为发展的爆发力如果是国外企业,估计国人也会惊呆的,确实技术实力够硬。麒麟980已经让华为有了话语权,相信710类的中端阵营也会很快成爆发趋势。

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三星内存强,这个大家都承认,但是三星手机CPU只能“陪太子读书”,主要三星Exynos9810 采用的是4 个自研大核心M3,处理器的兼容性不好。不过运算的实力还是有的,单核、多核、GPU能力都优于骁龙845,但要想被大规模采用还需要打磨。

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联发科就真的是让人怒其不争了,战略调整自动放弃了高端市场让其品牌价值已经低了一截,无奈中低端也并不给力,还被多年的铁磁魅族给抛弃了,一旦展锐靠着“中国芯”做大做强,手机圈子内联发科将沦为边缘品牌。

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