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华为与高通骁龙855还有多少差距?

2018-12-07 09:17
柏颖
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高通正式发布了它的新款旗舰芯片骁龙855,该芯片整合了其5G基带X50,这是全球首款商用的5G芯片,由此它再次证明自己依然是全球手机芯片行业的领导者,华为预计明年9月前后发布其支持5G的手机,不过未知能否将5G基带整合进手机芯片当中。

高通发布骁龙855力证自己是领导者,华为与它还有差距

5G领导者之争

华为是全球最大的通信设备商,也是全球第二大手机制造商,同时也是全球第七大芯片设计企业,集诸多荣耀于一身的它当下正试图在5G时代成为领导者,而高通无疑是它的挑战目标之一。

高通是全球手机芯片的领导者,它只是做芯片,而华为海思的芯片仅是供自家的手机使用,双方本来没有太大的冲突,不过随着专利争夺的日趋激烈,双方正逐渐成为主要的竞争对手,而5G无疑是华为证明自己拥有领先技术的最好证明,如果高通在5G时代的专利地位被削弱它主要的盈利来源--专利费收入必然会大受打击。

高通、华为都是5G标准的主要制定者之一,据统计数据显示在5G核心专利上,两家企业均位居前三名,另一家是三星,而在信道编码方案之争中更是将华为与高通两家企业推向对立面,虽然最终华为主推的polar码仅拿下了eMBB的信令信道编码方案,而高通主推的LDPC则拿下了其他信道编码方案,但这对华为和中国企业来说已是一个了不起的进步。

在专利技术较量之外,双方在市场的竞争中也日趋激烈,而5G手机芯片的研发进度无疑成为华为和高通展示自己技术研发实力的最好工具,由此双方在5G芯片研发上展开了你追我赶的好戏。

高通证明了自己是手机芯片行业的领导者

高通早在2年前就发布了它的5G基带X50,这两年一直都在完善这款基带,直到这次率先拿出整合了5G基带的手机SOC骁龙855,这凸显出它的谨慎态度,以往高通往往是提前一年发布新的基带然后在下一年就将其整合到手机芯片当中,而X50基带则花了它近两年时间。

华为在今年初发布了5G基带巴龙5G01,将其用于它推出的移动终端CPE上,由此证明自己为全球首家推出商用5G芯片的厂商。不过有分析认为,华为的5G基带巴龙5G01仅仅是一款基带,而且体积较大、功耗较高,并不适用于手机上,华为将其5G基带用于CPE上有取巧的嫌疑。

这次高通率先发布支持5G的手机SOC骁龙855,证明了它在手机芯片行业依然是领导者,华为在5G芯片方面与高通还有不少差距。华为强调明年推出5G手机,考虑到它今年初推出的5G基带巴龙5G01体积较大、功耗较高,在这一年多时间里它要迅速将它缩小体积、降低功耗,同时将它整合于手机芯片之中,必然会遇到很大的困难,或许华为会通过外挂5G基带的方式以让它的手机支持5G,如果是这样那华为到时即使发布了支持5G的手机,其芯片与高通还是有差距的,而时间上则落后了近10个月。

华为如今在旗舰手机上已普遍采用自家的海思麒麟芯片,仅在中低端手机上采用高通的芯片,在它的努力下手机芯片能做到如今的成绩已属不易,即使在5G芯片上落后高通一步,也无阻它在手机芯片市场成为高通的主要挑战者之一,毕竟放眼全球也就仅有三星和华为在手机芯片的研发上能与高通竞争,这对于华为来说已是一个了不起的成就。

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