5G普及的希望？联发科Helio M70发布，内置5G基带，明年发货
2018-12-07 11:32
月光科技范
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高通峰会正在火热的进行中，骁龙855的发布，以及首批5G测试机的展示，让我们对明年的5G手机充满了期待。而随着刘作虎在峰会后一段采访，让大众用户对明年的5G手机又失去了希望。因为首批5G手机将会大幅涨价，其中一加的5G手机最低也要在4000元以上。
好在，支持5G芯片的并非只有高通一家，就在今天早上，联发科也在广州发布了5G多模整合基带芯片Helio M70。
根据联发科官方消息表示，Helio M70支持5G的各种关键技术，是一款独立的5G基带，兼容5G网络通讯，并可实现更快速的连接速度以及更低功耗。
在发布了5G芯片之后，联发科还对下一款处理器Helio P90做了剧透，这款芯片将搭载全新APU 2．0，其主要针对智能分类、物体识别、对象分割、语音识别、文字识别、VR等的AI应用。而最新的Helio M70在人体姿态识别方面表现尤为突出。
至于这款Helio M70芯片，联发科表示会在明年出货，至于Helio P90处理器将会在12月13号正式发布。
我们都知道，联发科目前处理器都集中在中端级别，基本上都会被用在千元机身上。所以不排除联发科的5G芯片也会更加便宜。虽然大多数用户无法尝鲜搭载骁龙855的5G手机，但是要在明年普及5G手机或许要看联发科的5G芯片了。
如果搭载联发科芯片的5G手机比搭载骁龙855的5G手机便宜一半，你会考虑尝鲜吗？
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