侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
当前位置:

OFweek智能硬件网

其它

正文

AMD三代锐龙将至!华硕12款X570主板曝光

导读: 早在1月初的CES2019上,AMD就曾预告第三代锐龙处理器将于今年年中正式推出,最佳时间点无疑就是5月底的台北电脑展。 而现在离发布时间也就两个月了,板厂这边肯定也是准备得七七八八了!

早在1月初的CES2019上,AMD就曾预告第三代锐龙处理器将于今年年中正式推出,最佳时间点无疑就是5月底的台北电脑展。

而现在离发布时间也就两个月了,板厂这边肯定也是准备得七七八八了!

日前,华硕方面就有多达12款X570主板型号泄露,分别是:ROG CROSSHAIR VIII FORMULA、ROG CROSSHAIR VIII HERO、ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)、ROG CROSSHAIR VIII IMPACT、ROG STRIX X570-E GAMING、ROG STRIX X570-F GAMING、ROG STRIX X570-I GAMING、PRIME X570-P、PRIME X570-PRO、Pro WS X570-ACE、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)、TUF GAMING X570-PLUS

据说这一代的X570芯片组将不再外包给祥硕(ASMedia),而是由AMD自行设计,并交由台积电12nm代工。当然,除了支持第三代锐龙处理器以外,其最大的看点还是支持PCIe 4.0。

并有消息称,从第三代锐龙上市到2019年末,应该就只有X570主板可选。诸如B550(虽然不知道AMD是不是会这么命名,但八九不离十)等主流平台则打包给了祥硕,但后者进度有些慢。

不过话虽如此,旧有的X370/470平台亦可兼容第三代锐龙处理器,但PCIe4.0恐怕就无福消受了!所以最佳推荐当然还是X570主板!

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号