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联发科5月底将发布全新的5G+AI手机芯片

2019-05-23 10:57
知了3C
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5月22日,联发科官方微博突然发声:“你们期待已久的,5G与AI,五月见! ”

明示起5G+AI芯片将在本月到来,鉴于如今已经是5月下旬,想必发布这一新品的最好时机只能是五月底的台北电脑展了(5月28日)!

作为世界上目前唯一一家和高通成正面竞争的手机处理器厂商(虽然还有华为麒麟和三星Exynos,但它们基本不对外销售),联发科有着自己的5G芯片——Helio M70;在今年年初的MWC 2019上,联发科就曾现场展示并测试了Helio M70的性能,其最高速率可达4.2Gbps(下载速度约为540MB/s);所以5月即将发布的新品十有八九是整合了Helio M70基带的新一代联发科旗舰处理器,而从其喊出的Slogan来看,毫无意外这颗处理器里还将集成NPU!

尽管近几年来联发科在和高通的竞争中一直处于劣势,甚至逐渐淡出大众视野,但是联发科处理器却并未缺席手机市场(主要面向中低端机型);而在当前贸易战逐渐升级的局势下,这不失为其馋食高通手机芯片份额的一个绝佳机会!

国产手机厂商们别怕,没了高通还有联发科呢!笑~

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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