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解密联发科新5G芯片

近日联发科正式发布了首批内置5G基带的手机SoC芯片,其5G基带为联发科自家的Helio M70调制解调器,同时这还是全球第一款采用ARM最新发布的Cortex-A77 CPU(处理器)和Mali-G77 GPU(图形处理单元)的手机SoC芯片,再加上先进的7nm FinFET工艺,让该5G SoC芯片的性能和功耗均处在行业领先地位。

联发科Helio M70 5G基带:技术全面领先

作为5G手机信号连接的核心,5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一,而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。技术上Helio M70单芯片支持4G LTE和5G NR双连接,实现对2G/3G/4G/5G等多代网络制式的完整支持,无论是国内5G商用初期的非独立组网(NSA)还是成熟后的独立组网(SA)模式,Helio M70都可以轻松兼容。

Helio M70是目前全面的5G基带芯片 (图 / 网络)

另外针对国内主推的Sub-6GHz频段,Helio M70更是完美支持,其理论下载速度可以达到4.7Gbps,实测速度更是高达4.18Gbps(换算约下载速度每秒540M),成为目前最快的5G基带。

此外5G芯片除了考验基带芯片的处理能力外,还会带来发热的压力,因此联发科为Helio M70带来了多维度的节能设计,首先是采用了先进的7nm FinFET工艺制程,不仅能够让Helio M70的体积更小,同时还降低功耗和减少发热,当然更重要的是它还加入了智能节能功能和电源管理功能,可以有效提升电池的性能。

首发最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,真香!

ARM日前正式发布了最新最强的Cortex-A77微架构,做了提升运行带宽、引入MOP(Macro-Op,宏操作)缓存等升级,以增加其IPC(CPU每一时钟周期内所执行的指令数量),因此相对于目前旗舰级的Cortex-A76微架构,ARM官方数据显示在相同的频率下,Cortex-A77较A76的性能提升达20%。内存带宽提升超过15%的,浮点定性提升30-35%,整体提升明显,而联发科5G芯片首发A77架构,也一举成为目前最强劲的5G芯片。

Cortex-A77微架构的性能较上一代Cortex-A76提升了20% (图 / 网络)

除了CPU部分,这次联发科的5G SoC还同步采用了最新的Mali-G77 GPU,基于全新的Valhall架构,同样采用7nm FinFET工艺,因此其能效和性能提升了30%,性能可以做到比上代提升40%,机器学习性能更是提升了60%。

新一代APU 3.0,让AI体验再次提升

在AI方面,这款联发科5G SoC仍然延续了一直坚持的独立AI专核方案,并且这次已经发展到APU 3.0,再加上联发科自家的NeuroPilot人工智能平台,可以实现CPU、GPU和APU的异构运算,从而提升整体的AI运算能力。

这次联发科5G SoC在多方面都有全面的提升 (图 / 网络)

目前联发科Helio P90上APU 2.0的AI表现已经十分出色,其苏黎世AI跑分中的成绩甚至超越了高通的骁龙855,也正是这个原因,让我们对联发科5G SoC芯片上的APU 3.0表现充满期待。

这次联发科5G SoC的正式发布,也说明了联发科在5G基带芯片上已经取得了先机,将会为国内下半年的5G试商用提供更强的技术支持。同时这次联发科5G SoC上首发Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,也说明其研发实力再一次得到行业的认可。再加上联发科自研的APU 3.0,让这款联发科5G SoC成为今年最值得期待的5G芯片。

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