当前位置：
OFweek 智能硬件网
> 正文
阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 设计周期压缩50%
2019-08-30 09:13
来源：
DoNews
29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
据介绍，无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。
平头哥半导体研究员孟建熠表示，芯片设计方法正在进入新的时代，但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代。未来，无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的SoC平台。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论