格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果等19家厂商受牵连

2019-08-28 16:04

近日，全球最大的半导体制造商之一格芯（Globalfoundries）宣布起诉台湾芯片制造商台积电（TSMC）及其主要客户。总部位于加利福尼亚州的格芯公司称，台积电总共侵犯了其16项与芯片制造有关的专利。格芯方面除了要求赔偿外，还要求法院阻止台积电客户将侵权产品出口至美国和德国。该诉讼或将撼动整个消费电子行业。

根据格芯的说法，台积电在亚洲工厂中使用格芯的技术，在美国和欧洲的半导体制造业中非法利用其投资获益。格芯工程与技术高级副总裁Gregg Bartlett表示：“对于阻止这家台湾半导体制造商非法使用我们的重要资产，以及保护美国和欧洲的制造业基地而言，这一诉讼意义重大。”

虽然格芯主要针对台积电提起诉讼，但在美国和德国的诉讼案件中的被告多达20名，包括无晶圆厂芯片设计公司苹果、博通、联发科技、英伟达和高通；消费产品制造商华硕、思科、谷歌、摩托罗拉、一加和TCL；以及几家元器件分销商。格芯方面声称，其7、10、12、16和28纳米工艺专利权遭台积电侵犯，前者已向美国国际贸易委员会、特拉华州和德克萨斯州的美国地区法院以及杜塞尔多夫和曼海姆的德国法院提交了诉状。

去年，格芯退出了7纳米小型芯片制造的竞争。实际上，这一举动直接将小型处理器市场拱手让给了亚洲竞争对手台积电和三星。其主要客户AMD同时表示，考虑与台积电合作获取7纳米芯片，这与之前宣布从主要消费电子产品行业领头羊采购的计划形成了鲜明对照。

从声明中可以看出，连格芯也承认台积电已成为该行业的“主要半导体制造商”，因为这家台湾公司不断大胆地将新的制造技术推向市场，包括需要依靠顶尖极紫外光刻硬件的制造技术。该公司从10纳米工艺轻而易举转型至7纳米工艺，预计将于明年开始生产5纳米芯片。

每一次制造工艺技术的革新都会使芯片的尺寸变得更小，从而提高性能、减少能耗，但同时新设备和研发又需要大量的投入。目前，格芯自称“全球领先的美国专业代工厂”，若诉讼或调解顺利，该公司将成为唯一一家7纳米芯片的知名制造商，因而有望挽回因台积电造成的损失。

该诉讼对台积电的采购方（比如苹果、英伟达和高通）有何实际风险尚不清楚。格芯方面精心选择了易接受进口禁令的法院（由于苹果与高通之间一起现已解决的专利诉讼，这些法院最近在美国和德国市场有可能实行潜在的iPhone进口禁令，对苹果构成了威胁）。在此案中，格芯指名道姓列出了台积电的许多下游客户，因此它可能以芯片涉嫌侵权为由阻止产品进口，并有望与这家台湾制造商达成迅速及（或）重大的经济调解。