“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。

台积电说的“摩尔定律未死”并不只是说说而已，从7nm到5nm、3nm、2nm，台积电都有明确的时间规划，通过实际行动来证明了自己确实有资格来说这句话。

台积电也要继续推动摩尔定律

台积电全球营销主管Godfrey Cheng昨天在官网发表博客，解释了摩尔定律的由来及内容，这些是老生常谈的话题了，而他的意思就是强调摩尔定律没死，只不过现在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了（Intel听到台积电如此表态不知道是什么滋味）。

Godfrey Cheng提到了台积电最近宣布的N5P工艺，这是台积电5nm工艺的增强版，优化了前端及后端工艺，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

Godfrey Cheng表示台积电的N5P工艺扩大了他们在先进工艺上的领先优势，该工艺将提供世界上最高的晶体管密度，还有最强的性能。

N5P工艺还不是台积电的重点，Godfrey Cheng表示未来几个月、几年里还会看到台积电公布的最新进展，他们会继续缩小晶体管并提高密度。

除了先进工艺之外，Godfrey Cheng还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图，这也是延续摩尔定律的一个重要方向，下图就是台积电展示的一个系统级封装芯片，总面积高达2500平方毫米，是世界上最大的芯片，包括2个600平方毫米的核心及8组HBM内存，后者核心面积也有75平方毫米。

7nm产能满载，年底前扩招3000人

据悉，台积电已经在近期与所有客户敲定下半年订单，7nm产能全满。主要采用7nm的客户包括苹果A13处理器、超微Zen 2架构处理器及Navi图像处理器，还有华为海思的先进芯片投片也创下历史新高，甚至连16nm和12nm制程也供不应求。

除了7nm制程全满，台积电还提前研发5nm和3nm制程工艺，持续开发新技术和扩建产能，对人才需要大涨。

为了满足新制程研发需求，台积电年底前将扩招3000人，职位包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师，以及生产线技术人员等。台积电员工年薪平均200万元（新台币，下同）以上，硕士新人年薪将近140万元，可望吸引新鲜人才踊跃投送履历。

台积电人力资源副总经理马慧凡说，台积电希望的求才对象，是对工作领域有高度兴趣、勇于迎向挑战、有热情、具创新思考力，以及拥有想要登上世界舞台企图心的人才。

向2nm工艺发起冲击

为了挑战摩尔定律，台积电董事会近日还批准了大约65亿美元（折合人民币460亿元）的资本拨款投资，将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。台积电上个月曾披露，今年的资本支出总额将超过110亿美元，高于早先预计的100－110亿美元，具体数字会在10月份的下一次投资者大会上公布。

具体到新工艺上，台积电表示，多家大客户的5G相关方案需求强劲，为此台积电今年会进一步扩充已被吃满的7nm工艺产能，并加速推进5nm工艺。

台积电首次应用EUV极紫外光刻技术的第二代7nm工艺已经量产，苹果、华为、高通、AMD等多家大客户都会积极采纳，5nm工艺将在明年上半年量产，最近还宣布了增强版的7nm、5nm。

再往后，台积电的3nm工艺也进展顺利，已经有早期客户参与进来，有望在2022年量产。2nm工艺研发也已启动，预计2024年投产。