Xilinx发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管
赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale＋ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1．6倍，而功耗降低了60％。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1．2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex－A9 CPU核心、893．8万个系统逻辑单元、2072个用户I／O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽最高1．5Tbps（192GB／s），80个28G收发器带宽最高4．5Tbps（576GB／s），支持PCIe 3．0 x16、PCIe 4．0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。
这是一颗“Chip Maker＇s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。
赛灵思产品线行销与管理资深总监Sumit Shah表示，VU19P不仅能协助开发者加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就率先进行软件整合。这是赛灵思刷新世界纪录的第3代FPGA，前两代分别为Virtex－7 2000T与Virtex UltraScale VU440，现在则推出Virtex UltraScale＋VU19P。
此外，伴随此次新产品的推出，将不仅是精进的芯片技术，赛灵思还为之提供了稳定且经验证的工具与IP支援。
分享
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
推荐专题
- 1 七彩虹隐星P16 Pro首发评测
- 2 NVIDIA RTX 5060 Ti首发评测：8GB疯狂爆显存 16GB正好
- 3 完全的碾压性优势！锐龙9 9950X3D网游性能测试
- 4 索泰RTX 5070 XGAMING OC显卡评测
- 5 锐龙5 9600X搭配RX 9070 XT游戏测试：直接秒了Intel两代
- 6 立讯精密得扛住苹果这波压力
- 7 Intel酷睿Ultra 285H体验DeepSeek 14B模型
- 8 联想卖爆了，但跟AI没啥关系
- 9 DLSS 4小钢炮：微星GeForce RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X首发评测
- 10 微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师2X显卡评测
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论