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iPhone 11基带芯片实锤:又是Intel,也是最后一次!

2019-09-27 15:40
知了3C
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随着iPhone11的陆续到货,新款iPhone的基带芯片也随之浮出水面!

近日,专业芯片分析机构TechInsights发布了他们的iPhone 11 Pro Max详细拆解报告,其中特别标明了基带芯片;

如上图所示,主板中间上方的最大那颗芯片就是基带,而这一次的基带型号为Intel XMM7660,编号为PM9960,可以说这次iPhone11全系产品又是Intel基带实锤了!

除此之外,它的其左侧是一颗Intel PMB5765射频收发器,右下方则是一颗Intel PMB6840电源管理芯片,堪称Intel全家桶!

其实细细想来也在情理之中,虽然今年4月苹果和高通已达成何解,彼时Intel也选出退出5G赛道,但短短5个月时间苹果也不可能再启用高通基带了,因为产品设计一旦定稿,供应链一旦开动在短短半年内是来不及修改的,强撸也会承受很大的损失!对于苹果来说也不划算!

而与之前iPhone XS Max上使用的Intel第五代基带XMM7560相比,Intel第六代LTE 4G基带XMM7660又有哪些提升呢?答案竟然是,有升有降!撇去他们都采用14nm工艺不谈,Intel XMM7660的下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上传速度最高能达到150Mbps;而Intel XMM7560下载最高只到LTE Cat.16 1Gbps,上传最高则达到了LTE Cat.15 225Mbps;对的你没看错,六代对比五代上传速度居然还降低了30%;下载速度则提高了60%。

换言之,iPhone 11提高了下载速度,但是降低了上传速度。这波骚操作我也是有点看不懂!

不过可以肯定的是,这是iPhone最后一次使用Intel基带了,明年不管是iPhone 4G版还是iPhone 5G版,哪怕不用高通,也肯定用的是“苹果牌”的基带呀!

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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