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5G手机芯片厂商关键“胜负手”在中低端市场

2019-09-12 14:52
何玺
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上周五,高通在德国柏林举行的IFA(国际电子消费品展览会)上表示,明年开始将提供更为廉价的芯片解决方案,以规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

高通的这个表态很明显,就是要在中低端市场和华为展开决战。

高通为什么急于“提前”公布计划

仔细观察高通发布的一系列计划就会发现,高通方面尽管提出了相当宏大的愿景,要在骁龙8系、7系、6系上全面扩展5G功能,但这些计划目前仍停留在PPT上,而真正的落地实施,却要至少延迟到今年底甚至明年初——骁龙7系5G版本至少要到四季度才有可能上市,而骁龙8系的5G版则要等到2020年上半年才能面世。

很明显,高通宣布的这些“大计划”,与实际的行动显得有些脱节,很有仓促上阵的意味。

在比高通稍微早些时候,华为方面高调推出了麒麟990系列芯片。这个系列,是世界首个、也是当前唯一的旗舰级别5G手机SoC芯片。该芯片不但拥有空前强大的AI运算能力,而且由于内置了集成的5G基带模块,让搭载该芯片的手机,不再需要额外安装外挂基带芯片,实现了功耗、散热、内部空间效率方面更优化的效果。

华为通过麒麟990系列芯片的发布,在业内引领了新的技术潮流,包括三星、联发科在内的主要竞争对手,都被“带了节奏”,被迫跟随华为的脚步,宣布要在年底或者明年初也推出集成型的5G手机SoC芯片。

而高通,与三星、联发科等一样,也属于华为“节奏”的跟随者。

跟着对手的节奏行动,对于高通这样的巨头来说可不是好事。它将会打乱自身的产品研发和市场营销步骤,并严重影响成本效益和供应链控制能力。

玺哥认为,高通方面这次之所以“提前”发布规划,目的是为了稳定市场信心。“提前”发布计划,也说明高通真的急了。

越来越多事实说明,在4G时代长期被高通把持的手机芯片领域技术引领地位,正在被华为超越。如今的华为,在5G通讯技术领域已经成为拥有端到端全覆盖技术优势、无论在基站、数据中心还是在手机端,都具备全球最强竞争力的企业。专利数据公司IPlytics近日发布的5G标准技术贡献排名显示,华为以11423的指数高居全球第一,比竞争对手高通超出了1.5倍以上。

无论在基站和数据网络的设备端,还是在手机SoC的设备端,华为都已经成为行业领先者、甚至标准制定者。

在5G商用步伐提速的当下,高通已经越来越落后于华为。

中低端市场将成手机芯片关键“胜负手”

在5G手机SoC芯片方面,高通、华为双方竞争的重点将会集中在中低端市场上。原因很简单:得中低端市场者得天下!

手机市场上最吸引人们视线的,就是厂商们发布各自旗舰机型的时刻。然而事实告诉我们,真正给品牌带来销量和利润的,并非高端旗舰产品而是中低端机型。

以2018年上半年为例,根据中国信息通信研究院的调查数据,该段时期国内市场推出的3000元以下中低端机型共843款,而3000元以上高端机型只有160款;在销量上对比更加明显,2018年上半年中低端机型出货量占比达66.7%,而高端机型出货量比例只有33.3%。显然,在消费者购买力、性价比等因素的综合影响下,中低端手机才是市场主力,也是各厂商争夺市场份额、提升盈利水平的关键抓手。

在5G商用加速的当下,中低端市场的消费者对5G的渴望,正在成为提升手机市场销售的主要驱动力。目前在全球中低端市场的用户数量超过20亿,他们都在期盼便捷而高效的5G功能,早日延伸到中低端价位的机型上。

可以说,未来哪个厂商能够率先推出低成本、能搭载中低价位手机的普惠型5G芯片,它就能在这个关键市场上站稳脚跟,赢得未来5G时代的竞争。

当前,由于整个5G产业链还刚刚开始起步,规模效应尚未显现,所以市面上可见的5G设备普遍存在一个问题:价格太贵。

在6月份工信部颁发5G牌照后,各厂商纷纷推出自家的5G机型,目前获得了5G入网证的机型超过8款。尽管从产品上来看似乎琳琅满目,但消费者们却发现选择余地并不多。各厂家已经发布的机型,价格普遍在4000元左右,甚至更高。例如,华为的首款5G手机Mate 20X 5G,定价就在6100元以上。这个价格,比国产品牌4G时代的任何一款旗舰机型都要高。这样的价格水平,与当前市场销量以3000元以下中低端为主的现状明显不符。

不把成本降下来,5G很难真正实现普及推广。

很明显,像Mate 20X 5G,以及Mate 30这类的旗舰机型,虽然能帮助品牌打响知名度、提升品牌档次,但很难真正实现销量上的突破。无论华为还是高通,要抢占5G市场,都必须争取在中低端市场发力。

从高通方面宣布的计划来看,它已经意识到了这个问题。未来高通不但要推出旗舰版的骁龙8系5G平台,更要致力于将中低端的7系和6系,也整合升级为5G平台。

而华为方面当然不会坐视不理。此前玺哥就成有言称,麒麟9905G之后,华为的下一步将是中低端市场。

一句话,中低端市场大有可为。华为与高通在中低端市场的对决,很快就会拉开帷幕。

高通能否在中低端市场扳回一局?

如前所述,华为麒麟990系列高端芯片的推出,确实让高通面临巨大压力,华为凭借5G方面全球领先的技术研发实力,已经在高端手机市场取得了领先。但这并不意味着高通就会甘拜下风,这个4G时代事实上的全球垄断玩家,实力还是很强的。

在长期的市场竞争中,高通已经成为众多手机品牌的主要芯片供货商。从2017年至今的这两年期间,高通更是进一步垄断了OV、小米等全球主要手机厂商的芯片供应。进入5G时代后,虽然华为在芯片研发上进步神速,严重威胁了高通的领先地位,但高通至今仍拥有一项巨大的优势——在中低端价位市场上,依然保有强大控制力。华为当前引以为傲、并保持对高通领先地位的麒麟990芯片,依然局限于高端价位市场。

当前,高通在中低端市场依然拥有的强大影响力。如果高通能及时推出骁龙7系和6系5G平台,就能极大程度上提升自己的中低端市场竞争力。

在高通正式宣布其全系芯片的5G升级规划的同时,国内各大厂商已经迫不及待声称要与高通深入合作。如OPPO就在9月6日在社交媒体上发文宣布,将要结合高通骁龙8系、7系、和6系,同时发力高、中、低端市场,推出各种价位的机型;而小米集团副总裁卢伟冰,更是第一时间宣称,Redmi会成为“首批”搭载7系列5G平台的品牌。高调拥抱高通的还不止这两家,包括vivo、LG、摩托罗拉等在内,全球共有12家手机品牌,已经一致表示要与高通合作,共同实现5G平民化。

高通的5G芯片“计划”是不错,不过这一切都要建立在产品能否快速量产之上。如果高通方面不能快速、高质的提供5G普惠芯片,当前的一切谋划都是纸上谈兵。

而且,高通方面还必须清楚的是,华为的下一步就是中低端市场。如果华为方面将旗舰级高端技术下放到中低端市场的话,这个推进速度就有点可怕了。因为华为不仅芯片上领先,而且还有终端、渠道优势,在中低端市场的推进优势十分明显。

一句话,在华为领先的局势下,高通想要在中低端市场站住脚跟不容易。

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